清华系AI芯片公司原粒半导体三个月内融资突破12亿元
编译整理 | Stark瞰未来
日前，聚焦Agent Computer架构与推理芯片研发的AI芯片初创企业原粒半导体宣布完成逾7亿元A轮融资。本轮融资由九安医疗、汤臣倍健等上市公司及多家投资机构联合参与，老股东继续追加投资。截至目前，该公司在短短三个月内累计融资规模已突破12亿元。原粒半导体成立于2023年4月，其核心技术为"积木式AI芯片"，并已搭建三大底层技术体系。今年5月，公司首款端侧生产力AI芯片CCS-1系列顺利完成流片并成功点亮，相关产品正面向企业办公、工业智能等场景推进落地。（