韩国政府携手两大芯片巨头 探讨新一轮半导体产业布局

韩国总统政策幕僚长金容范周三透露，政府正与三星电子、SK海力士就半导体生产设施下一阶段的大规模投资计划进行深入讨论，并透露新建芯片产业集群的公告即将发布。

金容范在一次研讨会上指出，人工智能驱动的芯片需求正呈现指数级和爆发式增长态势，这可能推动两家公司将芯片工厂建设进度提前超过10年，预计在2034至2035年间完成。

“关键在于我们如何支撑人工智能领域的变革。展望未来七八年的下一阶段，我们面临的核心挑战是寻找一块庞大的新场地，以构建第二个产业集群，”金容范表示。