长鑫科技估值风暴：5792亿到4万亿的AI内存赌局
每经记者｜岳楚鹏兰素英每经编辑｜高涵
本周，长鑫科技正被两种市场、两套逻辑同步估值。
科创板发行价8.66元，对应上市估值5792亿元，刷新科创板最大IPO纪录。与此同时，加密平台Hyperliquid上名为“CXMT”的美元永续合约迅速飙升，从5美元锚定价冲至8.64美元，隐含市值逼近4万亿元人民币，为发行估值的近7倍。
海外机构目标价更激进：摩根士丹利预测市值将数倍于IPO水平；部分从业者认为，上市后估值可能达3万亿至5万亿元。
支持者底气十足——一季度营收暴增超700%，全球份额半年翻倍，产能正快速逼近美光。反对者则指出：308倍静态市盈率，是行业均值的四倍。
两个数字之间，横亘着近七倍的鸿沟：这究竟是华尔街对AI时代内存主导权的提前押注，还是一场由杠杆与错失恐惧（FOMO）点燃的投机泡沫？
7月16日，长鑫科技启动新股申购，发行价8.66元/股，募资约579亿元，超越中芯国际(139.880, -11.92, -7.85%)，成为科创板史上最大IPO，有望跻身年度亚洲TOP IPO。
因申购仅限境内投资者且门槛严苛，大量海外资本被拒之门外。
“我们本想参与，但无法进场，”巴黎Financiere de l'Echiquier基金经理凯文·内特表示，“内存是AI核心，中国企业已是关键玩家。”
对全球投资者而言，问题不是“是否参与”，而是“如何参与”。
市场机构Citrini Research分析师Zephyr在社交平台发问：长鑫竟以800亿美元估值IPO？怎样才能入场？
答案很快浮现——一条“曲线登陆”路径悄然成形。
7月14日，衍生品公司Trade.xyz在Hyperliquid上线长鑫Pre-IPO永续合约“CXMT”，以USDC结算，最高5倍杠杆。
这是该公司第四款Pre-IPO合约，也是首支中国股票衍生品。此前已推出SpaceX、Cerebras、Quantinuum等标的。
虽不对应真实股权，却为市场提供提前定价窗口。
CXMT上线后，价格从5美元飙升至8.64美元，相当于发行价的6.76倍，隐含市值约3.9万亿元。7月17日回落至6.94美元。
多位海外分析师认为，5792亿估值明显偏低。
摩根士丹利销售团队负责人Pankaj Mataney在报告中称：“中国半导体多头预期长鑫市值将数倍于IPO水平。”
Zephyr预测，首日股价或暴涨1000%，市值突破5万亿元。
据外媒报道，有基金经理预计，上市后估值或超3万亿，甚至达5万亿。
但高溢价引发警惕：静态市盈率达308倍，远高于行业近月平均76倍。
Counterpoint Research总监MS Hwang向《每日经济新闻》表示，当前估值虽显偏高，但若关键战略目标如期达成，长期潜力尚未充分定价。
他指出，要实现3万亿市值，需顺利跨越2027年VCT工艺转型、2030年前技术攻坚等多重关卡。投资者应更关注技术里程碑进展，而非短期估值。
若按2026年预期利润1000亿元计算，远期市盈率仅5.8倍，与三星、SK海力士持平，远低于美光。
估值分歧背后，是长鑫科技迅猛的基本面。
2025年，营收617.99亿元，同比增155.6%；归母净利18.7亿元，首次盈利。
2026年一季度营收达508亿元，同比增超700%；净利247.62亿元，已超去年全年。预计上半年营收将达1100亿至1200亿元。
伴随业绩跃升，市场份额快速扩张。招股书援引Omdia数据：2025年Q2全球DRAM份额3.97%，Q4升至7.67%。
尽管三星、SK海力士与美光仍占九成，但“三强垄断”正被打破。
MS Hwang指出，长鑫已成为全球第四大DRAM供应商，其发展分三阶段：
第一阶段：以5万片/月产能验证晶圆厂稳定运行，获取客户订单；
第二阶段：份额达10%，当前所处阶段；
第三阶段：份额达15%，实现EBITDA自我造血。
他称，IPO募资将重点投向产能扩张与VCT三维架构转型。Counterpoint预测，2028年份额将升至11%。
长鑫正从消费电子转向服务器市场。招股书显示，已与腾讯签署超200亿元服务器DRAM长期协议，客户还包括阿里云、字节跳动、联想、小米。
对国产DRAM厂商而言，拿下云巨头订单，是打入数据中心供应链的关键标志。
哲奔咨询分析师彼得·亚历山大称，中国本土IT设备消耗全球约20%DRAM。随着长鑫供货本土客户，三星、SK海力士和美光将逐步丧失份额。
SemiAnalysis在报告《长鑫科技准备挑战现有DRAM公司》中预测：2026年底，长鑫晶圆产能将达35万片/月，接近美光的38.5万片；若仅看产能，已逼近全球第三。2028年，合肥与上海工厂全面投产后，产能将达50万片/月，全球份额从2025年11%跃升至约17%。
但在AI核心的HBM（高带宽内存）领域，长鑫仍存短板：当前产能约5000片/月，HBM3 8-hi良率面临挑战。
SemiAnalysis预计，2028年HBM月产能将达10万片，占全球12%。
MS Hwang强调，一颗HBM消耗晶圆产能相当于三颗普通DRAM。若HBM无法稳定供应，AI发展将受限；若过度倾斜HBM，则挤压普通DRAM产能。扩产至关重要。“但HBM研发极难，需整合多项复杂技术，量产绝非易事。”
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