英特尔携手马斯克推进Terafab芯片计划

英特尔(52.34, 1.56, 3.07%)已正式宣布加入马斯克主导的“Terafab”芯片计划，将与SpaceX、特斯拉(342.08, -10.74, -3.04%)以及xAI一道，协力推动先进半导体制造进程。该计划希望把逻辑芯片、存储芯片和先进封装集中在同一座工厂内完成，目标是每年形成1太瓦的AI算力产能。

英特尔在马斯克旗下社交平台X发布声明表示：“我们在大规模设计、制造及封装超高性能芯片方面的能力，将帮助Terafab更快达成每年产出1太瓦计算能力的目标，为AI与机器人未来发展注入动力。”

英特尔首席执行官陈立武在声明中还指出：“埃隆在重塑整个行业方面拥有非凡的成功经历，而这正是当前半导体制造领域所需要的。”这次合作对英特尔来说具有重要战略价值。这家芯片巨头近年持续推进晶圆代工转型，积极拓展外部客户，不过此前仍未公布真正落地的代工合作。如今与马斯克旗下公司的联手，或将成为其代工业务打开局面的重要契机。

D.A． Davidson分析师Gil Luria称：“英特尔需要向市场证明，它有能力支持大型客户推进最关键的项目。与特斯拉的合作看起来正是这样的范例。”

Terafab项目落地于得克萨斯州奥斯汀，紧邻特斯拉Giga Texas工厂，预计总建设成本约在200亿至250亿美元。马斯克此前曾提到，全球现有芯片产能只能覆盖特斯拉和SpaceX未来需求的大约2%，因此必须自行建设工厂。“我们要么建设Terafab，要么就会没有芯片可用，而我们需要芯片，所以必须建设Terafab，”马斯克在上个月一次直播中说道。

该项目计划制造两类芯片：一类面向边缘推理进行优化，将用于特斯拉的全自动驾驶软件和Optimus人形机器人；另一类则会针对太空环境进行增强，用于SpaceX的轨道数据中心。项目目标采用2纳米制程工艺，初期产能从每月10万片晶圆起步，完全达产后目标提升至每月100万片。

不过，也有分析人士对该项目的可行性表示怀疑。Bernstein分析师估算，若要实现每年1太瓦的AI硅片产能，资本开支可能高达4万亿至5万亿美元。市场也将持续关注，Terafab是否能够把这一宏大设想真正落地为现实产能。