601869尾盘封板再攀高峰
4月9日，A股市场整体下行调整，上证指数与科创综指盘中均一度下挫接近1%；港股市场同样表现疲软，恒生科技指数盘中跌幅超过2%。
具体来看，两市主要股指盘中震荡走低，沪指表现尤为弱势。截至收盘，沪指下跌0.72%，报收于3966.17点；深证成指下跌0.33%，创业板指下跌0.73%，科创综指下跌0.76%。沪深北三市全天合计成交额约为2.15万亿元，较前一交易日减少约3000亿元。
市场超4300只个股下跌，保险、券商、银行板块集体回调，而CPO概念则逆市走强。长芯博创上涨超过12%，股价创下历史新高；长飞光纤（601869）尾盘强势涨停，股价逼近400元整数关口，同样刷新高点。玻璃基板概念表现活跃，五方光电、沃格光电涨停；苹果概念股热度不减，博杰股份、恒铭达封板，东山精密收获两连板并续创新高；稀土板块也有所表现，华宏科技、天通股份涨停，新莱福涨幅超8%。值得关注的是，汇源通信实现5连板，中安科早盘涨停录得4连板，但午后股价快速回落。
CPO概念表现强劲
CPO概念及相关AI产业链个股盘中强势拉升。截至收盘，长芯博创涨幅超12%，持续刷新历史纪录；沃格光电、特发信息（维权）、光迅科技等均以涨停报收，长飞光纤尾盘涨停同样创出新高。
机构观点认为，CPO作为光模块的下一代演进技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求不断提升，其产业趋势正持续得到强化，全球领先厂商均在积极布局相关技术路径与应用场景。据Semi analysis分析，英伟达推出了Spectrum-X和Quantum-X两个系列的CPO交换机，以满足不同客户需求；博通的CPO交换机经过迭代，计划推出Davisson系列；Marvell也已构建了全栈式CPO技术体系，并最新发布了TX9190 CPO交换机。
东吴证券指出，在今年GTC大会上，英伟达重点更新了核心产品的技术路线图，CPO技术的应用前景进一步明确。在Scale-Out网络中，有配套Rubin系统的Spectrum 6芯片和配套Feynman系统的Spectrum 7芯片；在Scale-Up网络中则有NVLink 8芯片。同时，会上更新的Kyber机柜计划在Feynman时代于Scale-Up网络中应用CPO技术。随后其官网详细披露的Vera Rubin Ultra NVL576及下一代机柜集群KyberNVL1152，均有望成为CPO技术在Scale-Up网络中的落地场景。CPO产业化进程持续加速，预计今年将在Scale-Out网络率先实现批量商用，明年逐步导入Scale-Up网络。由于Scale-Up网络的带宽需求远超Scale-Out，随着其需求持续释放，将进一步拓宽CPO的市场空间。建议后续重点关注CPO产业链上下游的订单进展，把握供应链相关标的的确定性机会。
苹果概念股表现活跃
苹果概念股盘中走势活跃。截至收盘，田中精机上涨近14%，盘中创下历史新高；哈森股份、博杰股份、恒铭达等涨停，东山精密收获两连板并续创新高。
据相关报道，富士康已开始试产苹果折叠屏iPhone手机。苹果向供应商提供的出货目标指引显示，其计划于2026年下半年推出首款折叠屏手机，这将是一款大尺寸折叠屏iPhone。
根据Counterpoint Research发布的《折叠屏智能手机市场预测》报告，在苹果预计入局、智能手机市场持续高端化以及OEM厂商参与度扩大等因素支撑下，预计2026年全球折叠屏智能手机出货量将增长20%。随着苹果准备推出其首款折叠屏iPhone，折叠屏智能手机市场将在2026年进入新的竞争阶段。该机构预测，苹果在2026年有望占据约28%的市场份额，逼近三星的领先地位。
机构分析认为，苹果加速入局折叠屏领域，有望带动折叠屏手机加速放量，并引领折叠屏产业链实现创新升级；看好折叠屏UTG盖板、铰链等核心增量环节，以及液态金属、3D打印等新工艺的应用前景。
玻璃基板概念异军突起
玻璃基板概念盘中发力走高。截至收盘，五方光电、沃格光电涨停，美迪凯上涨超8%，帝尔激光涨幅逾6%。
有市场消息称，苹果正深化其自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于其代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra的研发，预计将采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合。为了增强对整个供应链的掌控，苹果采取了类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。
机构表示，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板实现小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率预计将超过10%。
责任编辑：杨红卜
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