ASMPT股价飙升，与三星达成HBM键合机合作意向

ASMPT(124, 6.30, 5.35%)（00522）早盘涨幅超过7%，截稿时，股价上涨5.61%，现报124.30港元，成交额达2.87亿港元。

三星电子致力于高带宽存储器（HBM）核心部件——热压（TC）键合设备的供应链多样化。据消息，该企业近期已与ASMPT完成了HBM热压键合机的演示测试，并决定进入下一阶段合作。据行业人士4月13日透露，三星电子计划与ASMPT共同启动HBM热压键合机的联合评估项目（JEP）。

财通证券分析认为，ASMPT旨在通过35%-40%的TCB市场份额，稳固行业龙头位置。在HBM方面，公司已获取多家客户针对HBM4-12Hi的订单，行业内率先实现突破，并稳步推进HBM4-16Hi的技术开发。此外，公司已完成AAMI业务出售，计划出售NEXX业务，聚焦后道封装。同时启动SMT业务战略评估，未来可能采取出售、合资、分拆或上市等举措。

责任编辑：卢昱君

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