PCB巨头沪电股份177亿激进扩张，AI风口下能否突破成长瓶颈？

本报记者 | 张艺报道

4月13日晚间，印制电路板行业领军者沪电股份（002463.SZ）发布一季度业绩预告，预计实现归母净利润11.80亿至12.60亿元，同比增幅达54.76%-65.25%。

该业绩预告超出市场预期，再度创下公司单季盈利历史新高。受利好提振，4月14日沪电股份开盘即大涨，随后快速拉升至涨停板。

公司称，业绩攀升主要得益于AI服务器、高速计算等新兴领域对高端PCB的强劲需求，以及自身在中高阶产品线的技术储备与量产能力。

2025年全年，沪电股份实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%。

从季度维度观察，沪电股份归母净利润已连续八个季度实现环比正增长。今年一季度增速不仅高于去年全年水平，其盈利下限亦超越去年四季度（11.05亿元）。

沪电股份单季归母净利润表现

界面新闻发现，沪电股份并不满足于渐进式业绩增长，为把握AI产业变革机遇，今年全面调整了资本支出策略。

今年前四个月，沪电股份以月均一项目的速度密集发布扩产方案，年内累计投资额已达177亿元，相当于2025年全年资本开支32亿元的5.5倍。从稳健转向进取，这家PCB巨头正以空前力度布局AI算力市场。

申万宏源分析师杨海晏指出，沪电股份2025年32亿元的资本开支规模，相较于往年不足10亿元的水平呈现跳跃式增长。

基于已公布的投资规划及常规技术改造，杨海晏预计2026-2028年沪电股份资本开支将分别达到80亿元、80亿元、60亿元，2025-2028年累计投入超250亿元。

截至2025年底，沪电股份在建工程账面余额24.60亿元，较年初增加约4亿元。去年主要投入为泰国基地建设与技改项目，新增投资约27亿元，同时有23.04亿元在建工程转固。当前在建项目涵盖泰国工厂、青淞厂技改、AI芯片配套PCB扩产、AI及高速网络板生产等多个工程。

此番成倍扩张的产能布局，或将重塑沪电股份的成长空间。

PCB作为承载电子元器件的基板，素有"电子工业基石"之称，是各类电子设备必不可少的基础组件。

沪电股份此番激进布局，意在填补AI算力爆发背景下高端PCB的供需缺口。全球AI服务器出货量激增，持续拉动高端PCB需求。

据Prismark最新数据，2025年全球PCB市场规模超预期，总产值上调至约851.52亿美元，同比增长15.8%左右。其中中国大陆PCB产值增速领跑全球，同比增幅约19.2%。

Prismark预计，2026年全球PCB市场规模将达957.8亿美元，同比增长12.5%。特别是18层以上超高层板（HLC），产值增速预计高达62.4%。

同时，2025-2030年全球PCB市场复合年均增长率（CAAGR）约为7.7%，增长最快的细分领域正是HLC（18+）、封装基板及HDI板。

在此背景下，不仅是沪电股份，整个PCB产业巨头均已开启千亿级高端产能竞赛，以求在此次行业上行周期中占据有利位置。

一位PCB产业人士向界面新闻透露，企业正积极接洽新客户并推进产品验证，待产能释放后即可转化为业绩贡献。

"2025年明显看到更多同业将资源向该领域倾斜，试图切入并获取市场份额，未来竞争必然加剧。"沪电股份董秘李明贵表示，公司需精准把握战略时机，适当提速投资以抢占先机。

沪电股份今年扩产的核心是泰国基地。公司认为，全球PCB供应链"中国+N"的区域化重构已从投资期进入产能释放期，东南亚（尤其是泰国）新兴制造集群将成为重塑全球PCB竞争格局的关键力量。

泰国基地于2025年二季度启动小规模量产，去年亏损约1.39亿元。但从2025年四季度环比数据看，经营态势已出现转机。

沪电股份规划，2026年将推动泰国基地从产能爬坡过渡到规模化运营。

"数据通讯板块超70%的海外客户已完成认证，其余客户认证正在有序推进，2026年一季度产能利用率已突破90%，产品质量也逐步达到国内同级水平。"沪电股份表示，公司已实施定向产能升级，预计2026年二季度起将陆续释放产能。

另一方面，汽车电子板块自2025年四季度启动试产以来，已完成样品验证并推动客户认证，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬升期。

从2025年报可见，沪电股份PCB业务产品结构持续优化，应用领域覆盖数据通讯、汽车电子、工业控制等。其中由AI驱动的数据通讯业务体量最大、增速最快、毛利率最高。

数据通讯业务毛利率提升推动沪电股份整体销售毛利率突破35%，达到35.48%的历史新高。

沪电股份销售毛利率走势

大规模资本投入既反映了行业景气度上行，也给公司财务状况带来挑战。

截至2025年底，沪电股份货币资金余额25.79亿元，远不足以支撑扩产所需资金。

财务数据显示，公司总负债131.26亿元，较2024年末92.79亿元增加38.47亿元，长短期债务规模均有所上升。

同时，沪电股份2025年底资产负债率达46.46%，较2023年末38.65%连续三年上升，创下2009年以来新高。

为缓解资金紧张，沪电股份正推进H股发行上市，拓展国际融资通道。公司于2025年11月28日向港交所提交上市申请。

除资金压力外，覆铜板、铜箔等原材料涨价风险也不容忽视。

沪电股份主要生产原料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，这些材料占主营业务成本比重超50%。

原材料价格与铜、石油等大宗商品关联紧密。大宗商品价格上涨可能在一定程度上挤压沪电股份的盈利空间。

此外，若全球AI服务器需求增速低于预期，或行业竞争激化导致产品价格下跌，大规模扩产项目的投资回报可能不达预期。

对于后市，机构普遍持乐观态度。

申万宏源认为，沪电股份是全球AI基建热潮的核心受益标的。"市场尚未充分反映公司资本开支策略的积极转变。"该机构预计，在基准情形下，超250亿元资本投入足以支撑2030年（较2025年）新增产值约500亿元。其将沪电股份2026年归母净利润预测从26亿元大幅上调至58亿元。

中原证券认为，沪电股份将深度受益于AI驱动的PCB需求增长，公司加速推进国内外产能扩张，预计2026年营收259.24亿元，归母净利润56.14亿元。

制造业发展历程中，扩产后产能过剩的案例屡见不鲜。在AI算力浪潮下，沪电股份的产能扩张能否转化为持续业绩增长，有待长期观察。