特斯拉AI5芯片流片成功 AI6性能将提升100%

马斯克周三在社交平台X上公布，特斯拉芯片设计团队已完成AI5芯片的流片工作！与此同时，AI6、Dojo3以及其他令人期待的芯片项目也在积极推进中。

有网友提问：“AI5芯片流片过程中最令人满意和最不理想的分别是什么？”

马斯克回复道：“最令人满意的是能够与如此出色的AI硬件和软件工程师团队并肩作战！这比周六参加派对要有趣得多。

不太理想的地方在于，为了加速推进速度，我们不得不在某些设计上做出让步，但最终比原计划提前45天完成了流片。

采用LPDDR6内存的AI6解决了这些设计上的妥协，并融入了大量创新理念。它将在相同的光刻尺寸下，利用位于德克萨斯州的三星工厂的2nm工艺，实现AI5性能的真翻倍。AI6.5将采用位于亚利桑那州的台积电工厂的2nm工艺，进一步提升性能表现。

需要关注的是，这两款芯片都把大约一半的TRIP AI计算加速器分配给了SRAM，因此对于SRAM缓存中的任何运算，其有效内存带宽都比DRAM带宽高出一个数量级。