马斯克芯片布局新动作 Terafab项目启动供应商洽谈

特斯拉的宏伟蓝图或许正在进一步扩展，埃隆·马斯克的Terafab项目已秘密启动，开始探索从零开始制造芯片所需的基础条件。

据相关消息，与该项目相关的团队已着手联系应用材料、东京电子和泛林集团等核心供应商。他们正在就蚀刻系统到测试设备等各类工具进行询价并了解交付周期。这种接触显示，这不仅仅是一个构想，而是更宏大规划的前期基础工作。

其时间表相当激进。目标是在2029年开始生产硅片，并以此为基础逐步扩大规模。与此同时，具体细节仍不明确，据悉马斯克的团队在控制信息传播的同时，正要求供应商快速提供估算值。该项目于今年3月启动，除特斯拉、SpaceX和xAI外，英特尔也参与其中，这为该计划增添了一定的分量。