马斯克30亿美元德州建芯片研发设施 特斯拉项目拟携手英特尔

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，公司计划投资约30亿美元在德克萨斯州建设一座研究型芯片工厂。

马斯克在公司季度业绩电话会议上透露，这座研发设施将位于现有的德州超级工厂园区内。该工厂每月可生产数千片晶圆，将作为验证新技术和新工艺的试验平台。

马斯克表示，SpaceX将牵头推进规模更大、名为Terafab的芯片项目的初期阶段。英特尔已签约支持该项目，作为合作伙伴，英特尔将提供芯片设计、制造和封装方面的专业知识。

马斯克称：“目前已经明确的是，特斯拉负责研究型芯片工厂，SpaceX负责Terafab的初始阶段。至于后续部分，我们仍需进一步研究。”

Terafab是马斯克进军先进芯片制造的宏伟计划，特斯拉、SpaceX及其人工智能公司xAI的团队都在参与这一项目。

马斯克表示，Terafab的目标是为其旗下企业确保足够的芯片供应，而台积电和三星电子等代工制造商将无法满足这一需求。

在电话会议上，有人要求马斯克进一步说明英特尔参与的细节。他回应称，计划采用英特尔最先进的生产工艺14A。这一工艺目前尚未获得客户订单。上述表态推动英特尔股价在当日盘后上涨约3%。