软银布局“空中基站”：打造高空无人机新机翼材料

软银(17.68, 0.00, 0.00%)正在把视线从人工智能延伸到新的方向。这家日本科技投资巨头表示，已与日本凸版印刷控股公司携手，为高海拔太阳能无人机研制一款全新的轻量化机翼材料。

该材料面向“高空平台站”应用而生。所谓“空中基站”，是指在约20公里高的平流层执行任务的无人驾驶飞行器，覆盖半径大，可在重大灾害发生时，或在山区、偏远岛屿等难以铺设传统通信设施的区域提供通信支持。

但平流层条件极端苛刻：温度最低可达零下100摄氏度，同时还要承受强紫外线照射与高浓度臭氧的侵蚀，成为高空平台站实现长期滞空的关键技术障碍。本次联合研发的“机翼皮肤”采用凸版印刷的多层薄膜工艺，在实现减重的同时，可有效对抗平流层的严酷环境，降低材料老化与降解风险。该新材料预计将应用于软银计划在2029年以后推出的商用服务机型。

尽管这并非一则高调的AI相关发布，但它明确表明，软银在AI与投资主业之外，也在加速探索面向未来通信网络的实体技术路径，为偏远地区接入网络与应急通信的落地提供了新的可能。