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寒武纪股价破1900元再创新高 半导体链条同步走强

发布时间:2026-05-06 16:14来源:新浪新闻阅读:8

5月6日,A股5月首个交易日,国产AI芯片龙头寒武纪(1825.000, 125.04, 7.36%)(688256.SH)继续保持强势,盘中一度拉升超14%,股价最高触及1966元,盘中突破1900元关口并刷新历史新高。截至界面新闻发稿,公司报1841.27元/股,股价上涨8.41%。

当日,半导体产业链也出现全面上扬行情,科创50指数曾阶段性涨超9%。海光信息(344.410, 48.16, 16.26%)(688041.SH)、澜起科技(198.980, 25.68, 14.82%)(688008.SH)、佰维存储(311.120, 46.04, 17.37%)(688525.SH)等多家芯片权重股集体上攻,纷纷创出历史新高。国产算力板块正在迎来新一轮“业绩+估值”的戴维斯双击。

需要留意的是,4月30日,寒武纪曾出现明显拉升行情,并在盘面上超过源杰科技(1531.010, -39.99, -2.55%)(688498.SH),让其重新回到A股“股王”位置。截至当日收盘,寒武纪报1699.96元/股,源杰科技报1571元/股。

寒武纪的持续走强,与公司近期经营表现密切相关。4月29日晚间,公司披露的2026年第一季度报告显示,一季度实现营收28.85亿元,同比增长159.56%;归属于母公司净利润10.13亿元,同比增长185.04%。这两项业绩指标均达到寒武纪历史最高水平。

寒武纪方面指出,业绩提升主要源于报告期内人工智能行业算力需求持续升温,公司凭借产品竞争力持续扩展市场,并推动人工智能应用场景加快落地,因此报告期内收入较上年同期实现大幅增长。

从一季度财报可见,期内寒武纪经营活动产生的现金流量净额转为正值,达到8.33亿元。研发投入同比增长18.88%,为3.24亿元。与此同时,一季度末公司应收账款、预付款项相较2025年末明显增加:其中应收账款金额12.19亿元,较期初增长81.79%;预付款项金额18.97亿元,较期初增长154.72%。

4月29日,寒武纪还发布第一季度计提资产减值准备公告称,经测试,公司在2026年第一季度计提存货跌价损失约2.46亿元。原因在于公司前期对原材料进行了战略备货,本季度部分原材料库龄增长,使得相应存货跌价准备同步增加。

公告进一步披露,本次计提的信用减值损失及资产减值损失合计2.449亿元,将相应减少公司2026年第一季度合并利润总额2.449亿元。

去年,寒武纪实现了上市以来的首次年度盈利。3月12日晚间,公司披露2025年年度报告显示,全年实现营业收入64.97亿元,同比增长453.21%;归属于上市公司股东的净利润20.59亿元,同比实现扭亏为盈。同一时期,公司研发投入合计11.69亿元,研发投入占营业收入比例为17.99%。

年报同时公布,公司拟向全体股东每10股派发现金红利15.00元(含税),并以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股。按当前股本测算,现金分红总额约6.32亿元,占当期归母净利润的30.71%。

不过,股价强势的同时,市场资金的博弈也更为激烈。根据寒武纪一季度财报,知名“牛散”章建平已不在寒武纪披露的十大股东名单之中,意味着其持股数量已经低于第十大股东,即低于约202万股。寒武纪2025年财报曾显示,截至2025年末,章建平持股量约681万股。若按寒武纪今年一季度的成交均价做粗略测算,此次减持或已套现超过57亿元。

在寒武纪业绩加速释放之下,国内外机构纷纷上调相关预期。第一上海证券认为寒武纪后续前景值得期待,预计公司收入与利润将显著增长,给予目标价1903元。摩根士丹利指出,寒武纪一季度营收同比增长160%,高于该行及市场普遍预期,主要得益于思元590芯片的强劲出货;同时,一季度预付款项环比激增155%至19亿元人民币,原因在于新获得的芯片生产订单支撑,预计出货量将从2026年第二季度起出现明显增长。

银河证券则认为,上游算力基础设施尤其是国产算力板块业绩大幅超出预期,资金对具备更强业绩确定性且预期更高的板块更为青睐,建议重点关注景气度较高的国产算力产业链。

国金证券(9.160, 0.19, 2.12%)表示,算力作为AI发展的核心基础设施,正在迎来爆发式增长,覆盖芯片设计、服务器制造、云计算服务等多个环节。国内企业在技术研发与产业链布局上不断取得突破,海外市场则呈现技术互补与合作态势。AI应用层方面,随着大模型与智能终端的深度融合,将推动产业智能化升级,进而形成从底层算力到上层应用的完整生态链。

华金证券表示,随着下游需求逐步回暖以及上游原材料价格上行,AIPCB产业链的前景更值得期待。通用人工智能将成为未来十年主要技术驱动力(7.370, -0.09, -1.21%),从而带动算力显著增长,并进一步促进半导体全产业链向上发展。同时,液冷技术相关领域也值得持续关注,受益于人工智能发展带来的散热需求提升。