大基金洽谈领投DeepSeek 估值或增3000亿

来源：南财社

DeepSeek V4发布已过去两周，围绕DeepSeek的融资进展又出现了新的消息。

据英国《金融时报》最新报道，消息人士称，中国国家集成电路产业投资基金（大基金）正在与相关方洽谈领投事宜。若下一轮投资顺利推进，DeepSeek的估值有望接近450亿美元，折合约3067亿元人民币。

其中两位知情人士还表示，DeepSeek创始人梁文锋也可能在这一轮亲自出资跟投。根据公司备案资料，梁文锋通过个人持股及关联实体，实际控制DeepSeek约89.5%的股权。由于公司估值已显著抬升，梁文锋或考虑进一步筹集资金，以便为后续投资的算力投入提供更充足的资源储备。

自2025年走红以来，DeepSeek持续吸引外部投资者的关注。不过其长期坚持不引入外部资本、强调保持独立性，尽管融资传闻不断发酵，仍被公司一一澄清。

但进入最近半个月，DeepSeek的融资相关消息开始更频繁地出现。

此前在4月19日，有媒体称DeepSeek正在计划以超过100亿美元的估值进行融资，拟募集至少3亿美元资金，折合约20亿元人民币。

当时有投资人向媒体表示，这可能属于一种偏“象征性”的融资安排，主要用于给公司员工期权做定价，从而减少核心研发人员被竞争对手用高价薪酬吸引挖走的风险。

随后在4月22日，外媒援引四名知情人士消息称，腾讯与阿里巴巴正就投资DeepSeek展开沟通。一位知情人士透露，DeepSeek目前希望以超过200亿美元的估值来筹集资金。

不到两周时间，DeepSeek的估值就实现了更大幅度的上调，涨幅超过了一倍。

在美国限制中国获取先进半导体生产设备等关键技术的背景下，我国已经启动第三期国家集成电路产业投资基金（简称：大基金三期）。该基金在2024年第三轮融资中，从财政部、地方政府与国有银行募集了470亿美元（约人民币3440亿元），其投资方向集中在半导体设备和材料领域。与此同时，该基金目前尚未公开表示支持中国其他语言大模型（LLM）公司。

如果上述信息属实，那么DeepSeek将成为大基金投资的首家AI大模型公司。

责任编辑：杨红卜

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