ASMPT股价上扬 拟出售NEXX业务专注后端封装

ASMPT(174, 5.10, 3.02%)（00522）盘中涨超4%，截至发稿，股价上涨2.72%，现报173.50港元，成交额2.78亿港元。

近日，ASMPT发布公告，公司已通过间接全资附属公司ASMPT USA Holding， Inc．，与美国应用材料公司（Applied Materials， Inc．）于2026年4月30日签署购股协议，计划出售其所持的ASMPT NEXX， Inc．全部普通股股权。公告指出，基于本集团业务战略整合考量，本集团决定通过出售方式，将目标公司从半导体解决方案板块中剥离，此举有助于本集团进一步聚焦后端封装业务。

华鑫证券指出，SK海力士和三星电子积极扩张HBM产能，SK海力士将龙仁集群首座晶圆厂投产时间提前至2027年2月，三星计划投入110万亿韩元支持HBM4及混合键合技术。高端存储领域，ASMPT TCB设备已被SK海力士采购用于HBM4量产，此前在12层HBM3E生产中获超30台批量订单，近期再获单价约40亿韩元的TCB设备共约300亿韩元。

责任编辑：卢昱君

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