美科技巨头领衔发债 1800 亿资金涌入债市

本周一，美国企业债市迎来大规模融资潮，新债发行总额高达 180 亿美元。这是自 4 月 30 日 Meta 完成巨额发债以来最大单次规模，也正式开启了分析师此前预测的“六年来最繁忙五月”发行季。

市场参与者透露，当日共有 12 家投资级发行人亮相美债市场，阵容包括美国无线通信巨头威瑞森以及日本车企丰田等。

回顾此前数据，4 月最后一周的发行总量为 640 亿美元。上周的企业债发行额为 390 亿美元，略低于 2025 年 5 月首周约 470 亿美元的水平。

美银全球分析师在 5 月 1 日的报告中强调，此次日发行量的激增紧随 2020 年以来最活跃的 4 月之后，彼时企业为应对疫情初期的停摆而争相囤积现金。数据显示，上月投资级债券成交总额已达 1960 亿美元。

今年以来，以 Alphabet 和 Meta Platforms 为代表的“超大规模科技公司”已成为一级市场的主力军，它们大举举债以建设人工智能基础设施。截至 2026 年，此类企业已发行债券约 1100 亿美元，并额外筹集了 200 亿美元用于数据中心融资。

摩根大通美国高评级信用策略主管纳撒尼尔·罗森鲍姆指出，这类发行量已占投资级债券总发行量的 15.5%，而一年前该比例仅为 3%。

罗森鲍姆评论称，这些企业在“扩充债务规模方面的表现远超其自身传统体量”。“我们预计，到今年年底，科技行业的整体发债规模将轻松超越银行业。”

传统上，美国债券发行市场由银行主导，这源于其对批发融资市场的结构性依赖。然而，科技行业借贷规模的迅猛增长正在重塑这一长期格局。

谷歌母公司 Alphabet 上周分别在欧元和加元市场发行了 90 亿欧元和 85 亿加元债券。作为最新加入美债发行行列的超大规模科技企业，Meta 于 4 月 30 日完成了总额 250 亿美元、分六个部分的债券系列发行。

法国巴黎银行美国信用策略主管梅根·罗布森表示，超大规模科技公司今年有望在公开市场发行 2500 亿美元债券。分析指出，这些公司正选择在投资者需求旺盛、且潜在风险尚未通过更高基准利率或更宽利差重新定价之前，抢先锁定融资。

分析人士认为，若能源驱动的通胀压力迫使央行维持利率不变或推迟宽松周期，这种先发制人的策略将尤为关键。

罗布森预测，5 月份投资级债券发行规模将达到 1850 亿美元，2026 年全年有望触及 1.85 万亿美元，创下年度历史新高。她指出，除人工智能相关交易外，机会主义发行也是今年总量激增的重要因素。

“今年基于市场窗口的发行量超出了我们的预期，”罗布森表示。

这场春末的发行热潮正值通胀担忧升温之际。美国与伊朗的长期地缘冲突及霍尔木兹海峡的封锁风险推高了油价，进而带动债券收益率上行，增加了借贷成本。

然而，对发行人而言，加速发债是一种战术权衡。尽管综合收益率处于高位，但信用利差（即企业债相较美债的溢价）依然较窄，从历史维度看，融资环境仍具吸引力。

企业债与美债之间的利差走势印证了这一点。尽管政府借贷成本上升，但信用利差仍维持在历史低位附近，表明投资者普遍看好企业资产负债表的韧性。

“这种背离显示，市场将最可能的情景视为一次温和的滞胀冲击，足以制约央行行动，但尚不足以构成严重的长期风险，”PIMCO 多资产信用策略师洛特菲·卡鲁伊在报告中写道。

依据 ICE 美银公司债券指数，基准 10 年期国债周一收于 4.41%，而上周五投资级债券相对于国债的平均利差收于 78 个基点。

责任编辑：李桐

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