三孚新科业绩会披露：订单饱满，加速抢滩AI赛道

5月25日，三孚新科(144.880, 8.23, 6.02%)召开了2025年年度及2026年第一季度业绩与现金分红说明会，公司董事长兼总经理上官文龙等高层领导出席了会议。

设备在手订单储备丰厚

就投资者关注的经营业绩而言，三孚新科在沟通中透露，公司2026年一季度已成功实现扭亏为盈，归母净利润达到557万元。在化学品业务上，公司计划持续迭代优化现有传统产品，着重提升在AI算力、高附加值及外资主导领域的产品性能，加速新产品验证与样板客户打造，加大市场推广力度，从而切实提升市场份额与盈利能力。

在设备业务方面，公司将全力推动在手订单的验收工作并拓展新客户，同时将复合铜箔、HVLP铜箔等新兴业务视为关键增长动力，集中资源配合核心客户完成产品研发、验证及产能建设。此外，公司将继续推进内部降本增效，以优化财务状况。据悉，自2025年下半年起，公司高端片式VCP电镀设备在手订单呈逐步上升趋势，部分设备已完成出货。目前公司设备在手订单十分充足，主要涵盖VCP电镀设备、mSAP电镀设备、HVLP5铜箔电镀及后处理设备、复合铜箔水电镀设备等。

全力布局AI领域

针对投资者询问的公司在AI领域布局情况，三孚新科回应称，公司PCB领域的电子化学品已在200多条量产线中稳定运行，终端应用覆盖AI服务器、电子通信、高端消费电子及汽车电子等场景，主要合作伙伴包括胜宏科技(383.500, 8.00, 2.13%)、沪电股份(122.540, 8.47, 7.43%)、崇达技术(16.950, 0.63, 3.86%)、方正科技(13.010, 0.22, 1.72%)、生益电子(110.080, 1.59, 1.47%)等。

在具体产品布局上，公司PCB电子化学品涵盖水平沉铜、垂直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀铜、mSAP(改良型半加成法)工艺、封装基板载板电镀、玻璃基板电镀等。同时，公司在高端电子制造电镀设备领域的产品包括PCB孔金属化水平镀三合一设备、VCP电镀铜设备、载板电镀设备、玻璃基板电镀设备、高频高速电子铜箔电镀及后处理设备等。

三孚新科还补充道，公司mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户处上线应用，且已获得头部PCB客户的mSAP电镀设备订单。在玻璃基板电镀方面，公司子公司明毅电子已为下游板级扇出封装和玻璃芯板制造客户提供玻璃基板电镀铜专用设备，公司未来将在工艺、材料及设备方面与战略客户展开深入研发合作。