马来西亚芯片出口预期将达1970亿美元

马来西亚半导体行业协会在周二宣布，受惠于不断增长的半导体市场需求和稳定的制造产出，该国2026年电子及产品出口总值预计可能超过8000亿林吉特（约1970亿美元），半导体产品占出口总额近六成五。

协会主席拿督斯里黄秀海表示，增长趋势将持续加强，今年的出口表现可能再攀新高。数据显示，2024年马来西亚电子类产品出口为6010亿林吉特，2025年已增长至7110亿林吉特。

即使面对地缘政治风险、贸易壁垒和林吉特升值等不利因素，本地芯片企业仍展现出良好韧性。黄秀海强调，马来西亚正迎来难得的发展契机，凭借其可同时对接美中两大市场的独特地位，正积极向半导体产业链高端迈进。

近期，总理安瓦尔·易卜拉欣访日意在争取日方半导体投资，以补足产业短板。政府方面亦在推进国家半导体战略，目标引入5000亿林吉特投资，发展本土设计与封装龙头企业，并计划至2030年前培养六万名高级工程师。

在市场驱动力方面，人工智能、电动车及全球数字化进程持续推高芯片需求。作为全球第六大芯片出口国，马来西亚在全球封装测试市场中占据约13%份额，正依靠其中立政策、稳定环境和完整产业链，在全球供应链调整中占据优势。

分析认为，虽然外部环境存在不确定性，但马来西亚在先进封装、芯片设计和知识产权开发方面的持续投资，正推动其从规模扩张向价值提升转型。

责任编辑：张俊 SF065

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