Qnity发布新一代CMP抛光垫Optivision™ Max系列

Qnity Electronics近期发布Optivision™ Max抛光垫系列产品，进一步丰富其化学机械平坦化解决方案阵容。该产品线专为尖端半导体生产工艺打造，协助芯片厂商在日益复杂的制造流程中维持精准控制，从而提高产品良率与工艺效能。

伴随半导体元件持续微型化、构造越发精密，化学机械平坦化制程对达成器件可靠性能所需的精密度变得尤为关键。Optivision™ Max抛光垫基于原有Optivision™系列全面改良，在瑕疵管理与垫片耐久性方面实现重大突破。

Qnity化学机械平坦化技术部门副总裁兼总经理Sanjay Kotha指出，先进制程与持续发展的器件结构正给半导体制造带来前所未有的复杂挑战。Optivision™ Max抛光垫彰显了公司在化学机械平坦化领域持续创新的决心，助力客户达成下一代技术对品质和性能的严苛标准。

作为Qnity最新商用化柔性抛光垫，Optivision™ Max适合用于铜阻挡层、铜体层及缓冲层等关键CMP工序，能够改善表面品质、工艺稳定性和可靠性表现。该产品线支持多样化的CMP应用场景，并可按客户需求提供定制化方案。

首批商用型号Optivision™ Max 8300现已在全球范围内开放客户样品申请和采购，提供多种规格选择，包括配备集成终点检测窗口的版本。

Qnity是覆盖半导体全产业链的领先技术方案供应商，专注人工智能、高性能计算和先进互连技术领域。公司创建于2025年，原为杜邦公司(45.71, -1.35, -2.87%)下属业务单元，总部设在特拉华州威尔明顿，于纽约证券交易所挂牌交易，代码为Q。

责任编辑：张俊 SF065

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