英伟达五年后重启债券融资计划 拟发行200亿美元企业债

消息人士本周一透露，芯片巨头英伟达计划在美国资本市场发行债券，融资规模达200亿美元，旨在保障前沿人工智能芯片研发与生产所需的庞大资金链。

这位了解详情的内部人士指出，这是英伟达时隔五年重新进入投资级债券发行领域，上一次发债还是在2021年6月，当时成功募集50亿美元。

从相关发行条款文件来看，此次债券发行涵盖七种不同期限的品种，最长到期时间为2056年。

各大科技企业已表态将继续加大人工智能领域的投资力度，预计今年整体支出将突破7000亿美元大关，而2025年的总投资规模约为4000亿美元。

文件同时披露，截至2026年4月这一季度末，公司账上拥有132.4亿美元现金及现金等价物。本次发债所募资金将用于一般企业运营支出，包括现有债券的偿还与再融资工作。

高盛、摩根大通和摩根士丹利三家金融机构将共同担任此次发行的账簿管理人。受此消息提振，英伟达股价在早盘交易中上扬2.5%。