苹果明年蓄势待发：带摄像头的AirPods与折叠屏iPhone将登场
苹果(299.24, 2.82, 0.95%)公司拟在2027年末发布内置摄像头的AirPods耳机，作为全新产品线规划的一环，该设备将助力苹果挺进AI硬件领域。
据内部消息人士透露，苹果打算在发布次世代折叠屏手机以及一款致敬iPhone诞生二十周年的特别版机型前后，推出这款新装备。
消息人士指出，这将是苹果迄今为止规模最大的新品发布潮。相关硬件有望在John Ternus于9月1日出任CEO之后，为苹果注入新的增长引擎。
过去几个月里，这三款产品都已步入研发尾声。媒体在5月曾披露，苹果已加速全新AirPods的开发进程，目前原型机的软硬件配置均接近敲定版本。
苹果还在为未来的设备打造一揽子全新芯片，将运用下一代半导体制造工艺。
苹果正把这些定档明年秋季亮相的产品与研发代号“Bell”的iOS 28系统展开同步测试。该操作系统预计于2027年面世。苹果上周才刚推出iOS 27，并打算在今年晚些时候向大众推送内置全新Siri的正式版本。
AI智能耳机
新款AirPods被定位为苹果首款以AI为核心的可穿戴装置。其内置的计算机视觉摄像头并非用于常规拍摄录像，而是充当传感器角色，为Siri提供视觉层面的环境信息。
苹果期望用户日后能向Siri询问周遭事物与环境状况。比如，当用户面对一堆食材时，可以直接问Siri晚餐该做什么菜。
消息人士表示，这款研发代号B798的AirPods原定于2026年面世。但由于苹果在AI软件开发上屡屡受挫，该项目不得不推迟。同时，公司还必须研发能够辨识用户周遭物品的视觉AI大模型。
相关产品的发布日期仍存在变数。苹果发言人对此不予置评。
在上周的开发者大会上，苹果已为Vision Pro头显推出了相仿的功能。但对于销量远超Vision Pro的AirPods，苹果坚信该产品在AI可穿戴设备赛道蕴藏着巨大潜能。
搭载摄像头的AirPods将进一步深化苹果所谓的“视觉智能”布局。该技术可解析图像并实时反馈相关资讯。苹果已把视觉智能作为新版Siri与iOS 27的关键特性，并将其融入相机应用之中。
新耳机的外形将与现款AirPods Pro相差无几，核心差异在于耳机柄内嵌入了摄像头。另外，耳机外壳将增设提示灯，用于提醒旁人当前数据是否正从耳机端上传至云端处理。
苹果还探索借助这些摄像头提供场景化提醒功能，优化步行导航时的路线指引体验。
这款AirPods亦是苹果更庞大的AI硬件战略的一环。彭博新闻此前曾报道，苹果计划最快于明年底推出首款智能眼镜。这款代号N50的产品将与Meta Platforms的同类竞品交锋，并配备支持拍摄录像的更高规格摄像头。
不过眼下AirPods项目的推进速度更快。苹果还在评估推出一款内置摄像头的AI项链式设备，可佩戴于衣物或当作项链佩戴。
与此同时，苹果折叠屏手机规划将于今年9月正式起航。彭博新闻早前报道称，公司首款折叠屏iPhone将于今年问世。
一年之后，苹果还将带来代号V78的第二代折叠屏机型。这一节奏表明苹果已将折叠屏视作值得每年迭代的重要产品阵营。
次世代iPhone
苹果正加速研发一款致敬iPhone问世二十周年的纪念版机型，预计在明年年底亮相。该设备将配备几乎占满整个正面的屏幕，以及向两侧延展的曲面玻璃造型。
代号V73与V74的纪念版机型将接棒今年亮相的iPhone 18 Pro和Pro Max，并维持相近的尺寸。纪念版iPhone与第二代折叠屏机型均将搭载采用2纳米工艺打造、内部代号“Naxos”的A21芯片。
尽管苹果今年秋季仍会更新Pro系列，但标准版iPhone 18并不会同步登场，而是延后至明年发布。这意味着标准版iPhone 18与上一代机型的更新间隔将突破一年半。
今年问世的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及初代折叠屏iPhone将搭载代号“Borneo”的A20 Pro处理器。明年登场的标准版iPhone 18则会采用内部代号“Banda”的基础版A20芯片。
苹果还在筹备标准版iPhone 18的迭代机型，其将搭载内部代号“Nimos”的标准版A21芯片。
至于2028年高端iPhone所采用的A22 Pro处理器，苹果计划运用1.4纳米制程工艺。该芯片将主要由台积电(425.83, -15.57, -3.53%)代工制造，但苹果也在斟酌让英特尔(117.05, -10.81, -8.45%)分担部分生产任务。
责任编辑：王永生
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