SK海力士已向核心客户交付新一代存储芯片样品

SK海力士于本周四披露，已向核心客户递交了其最新一代高带宽内存（即HBM）芯片的测试样品，这家韩国半导体企业正积极在蓬勃发展的人工智能芯片赛道中稳固自身竞争位置。

据公司介绍，这款新一代12层堆叠HBM4E芯片的单引脚数据传输速率可达每秒16Gb，相较上一代产品在能效方面提升逾20%。

HBM芯片广泛应用于AI芯片领域，是英伟达等企业所产处理器中的核心部件，主要用于处理训练AI模型过程中产生的庞大数据量。

作为英伟达的关键HBM供应商，SK海力士在该领域面临着来自三星与美光(1043.19, 22.43, 2.20%)的激烈竞争。

责任编辑：王永生

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