60秒科技速递：中国AI与全固态电池双突破
本期要点
中国全固态电池关键材料新突破 循环350次后容量保持率仍达84.2%
中国AI新高度！智谱GLM 5.2模型智能评分跃居全球前三
据中国科学院官方消息，中国科学院大连化学物理研究所团队在高能量密度全固态电池核心材料研发上取得进展，为提升固态电池循环耐久性开辟了新技术路线。
固态电池被视为下一代高安全性、高能量密度电池的关键方向，但固态电解质常面临与电极接触不足、柔韧性差、离子导电率低及电化学稳定性弱等挑战，制约其性能和商业化应用。
针对这些难题，研究团队提出无机相引导有机相原位化学重构方法，并研制出新型有机—无机复合固态电解质材料。
研究人员借助氯氧化锂（Li₃OCl）表面的路易斯碱活性点，诱导界面处的聚偏氟乙烯（PVDF）发生原位脱氟化氢反应，生成不饱和碳碳双键结构。
通过此反应，有机相与无机相之间原本薄弱的界面结合转变为强化学键合，并构建出连续、低传输能垒的锂离子传导路径。
以此为基础，团队制备出PVDF-Li₃OCl复合固态电解质，兼具无机材料的高离子导电率、强稳定性，以及聚合物的良好柔韧性和界面适配能力，同时拥有优异的电化学性能、力学稳定性和单离子传导特性。
测试结果显示，采用该电解质及隔膜的NCA三元固态电池，在1C倍率下可稳定循环350次，容量保持率达84.2%，展现出良好的循环稳定性。
该研究为开发高稳定、高性能全固态电池提供了新材料设计思路，相关成果已发表于《胶体与界面科学》期刊。
据媒体报道，富瑞日前发布研报指出，智谱（02513）旗下GLM 5.2模型在Artificial Analysis模型智能指数中排名全球第三，这是中国模型首次进入该榜单前三名。
在编程能力和智能体能力两项细分排名中，GLM 5.2分别位居全球第四和第二，被视为中国AI发展的重大里程碑。
但富瑞同时提醒，美国对Anthropic Fable 5的访问限制或难以持久，开发者仍拥有多种替代方案和开源模型可选。
在估值方面，富瑞认为智谱当前估值偏高——按公司2026年底实现10亿美元年化经常性收入（ARR）的指引计算，其P/ARR高达94倍，而可比公司Anthropic仅约18倍。
聚焦模型本身，GLM 5.2是智谱迄今能力最强的开源模型，核心突破集中于两点：一是将1M token上下文从“理论参数”真正落地为“生产可用”的能力；二是在长程编程（Long-context Coding）性能上更进一步。此外，该模型采用最宽松的MIT开源协议，允许免费商用，且模型训练与线上推理均未依赖海外算力资源。
上线首日，GLM 5.2的线上推理便已完成与八大国产算力平台的适配对接，实现“Day 0”全平台兼容。这一“开源国模+国产算力”的组合引发行业广泛关注。适配名单涵盖华为昇腾、寒武纪、摩尔线程、海光、壁仞、沐曦、昆仑芯、平头哥等国内头部算力企业。
来源：快科技
安森美（onsemi）将于7月1-3日亮相2026 慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026），展位号：N5.505。
electronica Shanghai是亚洲领先的电子行业盛会，作为参展商之一，此次安森美将围绕汽车、AI数据中心、工业自动化、能源基础设施等关键领域，以四大主题板块展示覆盖从晶圆、器件、封装到系统级集成的完整技术路径，以“系统筑基，智驭高效”为核心主张，诠释如何通过智能电源与智能感知协同，实现更高效率、功率密度与系统级集成能力。
株式会社村田制作所已开始通过新思科技（Synopsys, Inc., 总部：美国加利福尼亚州，以下简称“新思科技”）提供的仿真工具，提供仿真模型。
该仿真模型适用于新思科技提供的三维电磁场分析工具“Ansys HFSS™”以及热分析工具“Ansys Icepak®”，通过“Ansys Icepak”提供无源元件仿真模型，村田为业内首例。
2026 年6月15日，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布，VPI Technology正式加入公司的设计合作伙伴计划，并带来其全栈 Wi-Fi HaLow 设计与制造专长。此次合作标志着 Wi-Fi HaLow 生态系统的持续扩展，为客户提供了 VPI Technology在产品开发、测试、认证和制造方面的丰富经验。
6月15日，深圳迅策科技股份有限公司宣布，公司近期分别与沐曦集成电路（上海）股份有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司及上海壁仞科技股份有限公司正式签署三份战略合作协议。
此次战略合作标志着迅策科技首次系统性携手国产算力供应链，在"算力+数据"融合方向迈出关键一步，是公司数据基础设施平台与数据Token化能力深度协同国产算力、加速企业级AI规模化落地的重要里程碑。
高性能电源模块领导者Vicor 将携其前沿的 48V 高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，Vicor将展示其一流的高性能电源模块和48V解决方案以满足汽车电子、高性能计算及工业等领域的需求。
随着人工智能、电动化出行及智能制造的飞速发展，市场对高密度、高效率电源系统的需求日益增加。Vicor 的48V 电源模块生态系统可提供完整的供电网络解决方案，低噪声功率模块简化了滤波器设计，热适应性强的封装显著降低了散热损耗。先进的电源模块、架构和拓扑技术所构成的广泛生态系统，可支持 48V 供电网络的快速原型设计与实施，简化了向 48V 系统的过渡。这些方案凭借极高的功率密度和卓越的转换效率，能够有效解决电动汽车架构、高算力芯片和各种工业应用的散热需求与空间挑战，为下一代电子系统提供可靠和安全的动力。
近日，独立第三方权威检测认证机构DEKRA德凯依据ANSI/CAN/UL9540A:2026标准完成了全球首例数据中心锂离子电池大规模火烧测试。华为SmartLi 5.0顺利通过测试，彰显其在超越标准的严苛条件下，具备可靠的储能防火安全防护能力。
本次测试严格遵循ANSI/CAN/UL9540A:2026最新规范要求，更在此基础上叠加华为内部更高安全准则开展验证。ANSI/CAN/UL9540A:2026作为储能系统热失控蔓延评估领域最新的国际严苛标准，于2026年3月正式发布。标准覆盖电芯、模组、单元及安装层级全维度安全验证，涵盖热失控触发、火焰烟气蔓延及结构完整性等核心评估指标。
龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布旗下ACR40U和ACR1552U智能卡读写器已顺利通过兼容性测试，正式被日本医师会电子认证中心（JMACA）列入HPKI支持设备清单。
富昌电子荣获Vishay颁发的“2025年度金牌合作伙伴奖”及“2025年度最佳无源器件分销商奖”两项荣誉，体现双方长期稳固的战略合作关系，同时彰显富昌电子在无源器件业务领域的出色市场表现和行业影响力。
近日，中国煤科常州研究院正式发布全球首款L4 级井下无人车——T5自动运输装置。这款自动运输装置集成4颗业内首款192线本安型激光雷达——图达通灵雀W本安防爆版（GUJ60），凭借L4 级自动驾驶与本质安全防爆双重核心能力，全面重构井下物资配送模式，让井下运输更安全、更高效。
随着Wi-Fi 6E成为高性能、低延迟应用的首选技术，Wi-Fi 6对于传统设备支持和广泛的设备兼容性仍然至关重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基础上增加了6GHz频段，扩展了频谱范围，从而减少办公室、公寓等密集环境中的拥塞。
为此，恩智浦通过与u-blox、Silex Technology和AzureWave等模块供应商合作，并缩短其产品上市周期，使用户能够比以往更轻松地适配、使用和部署基于Wi-Fi 6E的解决方案。这些基于IW623或IW693的Wi-Fi模块可简化开发、加快产品上市进程、降低整体风险，并简化原型制作。
圣邦微电子推出SGM42685，一款集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器。该器件可应用于自动取款机、3D打印机/激光打印机、舞台灯光设备、多功能打印机/扫描仪、纺织与缝纫设备、办公与家庭自动化和工厂自动化与机器人等。
SGM42685是一款全集成的步进电机驱动器，内部集成两个功率MOSFET H桥和电流检测电路，支持7V至45V的宽电压工作范围，适用于消费电子、工业控制及医疗设备等多种应用场景。由于其内部完整集成了功率级、电流检测、微步进分度器与电流调节器，仅需少量外围器件即可实现步进电机驱动。
汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥（HB）器件。750V CoolSiC™ G2可提供现代电网和能源系统所需的可靠性裕量。H-DPAK将完整的单向半桥功率级集成在单一封装内，采用优化漏极焊盘的分列式引线框架设计既增强了热扩散能力，又能确保在高密度大功率电路板布局中满足电气间隙要求；同时其高度沿用英飞凌成熟的Q-DPAK和TOLT产品使用的行业标准2.3mm，可实现电路板级的无缝集成。该方案支持液冷、具备可扩展性、可直接贴装兼容，能够通过降低寄生环路电感实现更纯净的快速开关动作，同时减小无源元件尺寸。另一方面，该方案保留了CoolSiC™技术久经考验的性能——包括出色的RDS(on) x QOSS、业界领先的RDS(on) x Qfr，以及在雪崩、过载、短路工况下的卓越的稳定性。
大疆发布全新双主摄口袋电影机Osmo Pocket 4P：灵眸成双，远见非凡
（2026年 6月15日）大疆今日正式发布全新双主摄口袋电影机 Osmo Pocket 4P，它将大疆多年沉淀的专业影像能力进一步带入轻巧机身，重新定义便携影像的边界。Osmo Pocket 4P 搭载全新一英寸广角主摄，支持最高 17 级超高动态范围与 D-Log 2 色彩，充分释放光影潜能；新增 60mm 黄金中焦搭配 f/1.8 大光圈，带来自然柔美的光学虚化与更具层次的人像表达。此外，Osmo Pocket 4P 新增珠光白配色，进一步丰富了产品外观选择。更有三轴机械增稳、智能跟随 8.0，以及最高 4K/240fps 超清慢动作等能力，在口袋大小的便携机身中，带来电影级的稳定、画质与叙事表现。
Diodes 公司推出 DML1012ALDSQ，扩展其创新型负载开关产品组合。该器件是一款符合汽车行业标准规范*的低漏源导通电阻（RDS（ON））N沟道MOSFET智能负载开关，适用于汽车应用中的可靠电源时序控制与电源轨控制，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统及仪表显示系统。
为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司宣布推出NANO²® 表面贴装型708系列保险丝，这是Littelfuse首款表面贴装式保险丝，在80 VDC电压下额定分断电流为14,000 A。
708系列专为下一代48 VDC电力架构而设计，可满足AI服务器、超大规模数据中心和高密度配电系统不断增长的保护需求。随着功率水平的提高和电路板空间的缩小，设计人员不得不使用超大尺寸的手动安装插件式或螺栓固定式保险丝。708系列在不影响性能的情况下提供了紧凑、自动化友好的替代方案。
全球知名半导体制造商ROHM宣布，推出600V耐压超级结MOSFET新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。
为满足各种应用对电源更小型和更高效率日益增长的需求，在现有封装基础上，新增了DFN8080-5L（8.0 × 8.0 × 0.85mm）和TOLL（11.68 × 9.9 × 2.3mm）两种表贴型新系列产品。新产品不仅更小、更薄，还具备优异的散热性能，非常适合AI服务器、工业设备电源等需要节省空间和提高功率密度的应用。
近日，英集芯科技正式发布IP3652高速交叉开关芯片。IP3652是一款6:4差分10Gbps双向高速交叉开关，支持将USB Type-C接口在USB 3.2 Gen2与DisplayPort 2.1 UHBR10信号之间进行灵活路由。IP3652的发布，标志着英集芯Type-C接口产品线，从电源管理进一步拓展至高速信号处理领域，持续完善在USB-C生态布局。
全球存储解决方案领导者铠侠株式会社宣布其 EXCERIATM 极至瞬速TM G3 SSD– VC10系列推出 4TB型号。该型号采用基于其第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的存储器，丰富了其 PCIe® 5.0 产品线的容量选择。EXCERIA G3 SSD – VC10系列兼顾性能与性价比，此次新增的 4TB 型号为需要在 AI 应用和游戏主机环境中装配入门级 SSD 的用户提供了更多选择。
EXCERIA G3 SSD系列的顺序读取速度高达 10,000 MB/s，顺序写入速度高达 9,600 MB/s。该系列现提供 1TB、2TB 和 4TB 三种容量选择。EXCERIA G3 SSD 4TB 型号采用 2Tb 四级单元（QLC）存储器构建，扩展了存储容量范围，能够实现高速数据传输、更高能效以及更高存储密度。