AI硬件浪潮涌动：隐秘赛道悄然升温

6月16日，整个市场股票ETF遭遇157.53亿元资金撤离。观察资金动向，结构异常分明：

宽基ETF流失137亿元，追踪沪深300指数的相关ETF单日净流出高达100.81亿元。四只主要沪深300ETF合计净流出突破百亿大关。

与此同时，半导体设备、有色金属、红利低波、科创50等板块逆势吸引资金流入。6月17日，全市场权益ETF主力资金又净流入88.50亿元。

这并非资金退出市场——而是资金正从“被动指数躺赢”切换至“主动选股布局”。

哪些领域被青睐？半导体材料设备ETF、科创50ETF、红利ETF——硬核科技与稳定红利，双轮驱动。

6月17日盘面的关键催化剂，是2026陆家嘴论坛的启动。

一是科创板第五套上市标准拓展至人工智能范畴。这意味着智谱、MiniMax等尚未盈利但技术领先的大模型公司，可登陆A股直接融资。

截至2026年6月17日，适用科创板第五套标准的企业仅23家，占比仅为3.78%。此次扩围，预计将吸引已在港交所挂牌的国产AI大模型“六小虎”回流A股。

二是鼓励量子科技、生物制造、具身智能等更多“硬科技”领域企业在科创板上市。

民生证券首席经济学家陶川评论道：“政策再度为科技注入动力，长期资金兑现与资产回流共同塑造A股新格局。”

资本市场正以最快速度，重新标定“什么企业值得上市”。

若半导体设备和AI芯片是“显性主线”，那功率半导体则是一条正在兴起但尚未被充分估值的“隐性赛道”。

财通证券6月17日发布专题报告，标题直击要害：“从重掺硅片涨价看功率半导体景气周期已至。”

迹象一：上游材料全面提价。

中信证券研报判断：“重掺硅片和海外轻掺硅片的短缺较为确定，未来两年行业或进入全球供应紧张状态。”

迹象二：AI带来“倍增杠杆”式需求。

据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。

迹象三：供给端刚性限制，景气周期刚刚开启。

多数新产能预计在2026年底或2027年后才释放。供给扩张速度明显滞后于需求增速。

将这三件事综合来看，一条清晰的脉络显现：

赛道一：AI算力硬件（显性主线）。6月17日，半导体产业链全面爆发，存储芯片、半导体设备方向领涨，盛美上海、香农芯创、普冉股份20cm涨停。SEMI数据显示，2026年Q1全球半导体设备出货金额达365.5亿美元，同比增长14%，创单季历史新高。

赛道二：功率半导体（隐性赛道）。重掺硅片涨价、8英寸产能紧俏、AI服务器需求激增——三重逻辑正在共振。这是一个关注度远低于AI算力芯片、但景气周期刚刚启动的方向。

两条线逻辑各异，但指向同一结论：AI并非短暂概念，而是一条正向产业链每个环节渗透的硬核逻辑。

陆家嘴论坛的制度红利、半导体的业绩验证、资金的极致聚焦——三条线索指向同一方向。而功率半导体，正成为这条主线上最被忽视的受益者。

中信证券的判断值得铭记：“未来两年行业或进入全球供应紧张状态。”

洞悉资金流向，远比猜测明日涨跌关键千万倍。

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