MWC上海：华大电子斩获eSIM产业大奖，深度参与安全白皮书编制

MWC上海期间，中国联通携手GSMA举办了“AI+eSIM连接未来”主题活动。华大电子受邀出席，不仅斩获了中国联通颁发的“AI+eSIM产业发展突出贡献奖”，还作为核心成员单位，深度参与了由GIIC主导、中国联通与GSMA联合发布的《eSIM机卡安全技术白皮书》。从实际应用落地到行业标准制定，这两项成果充分彰显了华大电子在eSIM安全芯片领域的深厚技术底蕴与生态影响力。

本次“AI+eSIM连接未来”活动旨在表彰推动eSIM技术创新与产业升级的企业，华大电子凭借在安全芯片领域的技术积淀以及在多场景的规模化应用，成功摘得桂冠。双方在核心技术攻关、高安全eSIM产品研发及产业生态构建上紧密协作，加速了安全技术在各类创新场景中的商业化进程。这一荣誉不仅是对双方协同创新成果的肯定，更是产业链上下游共同筑牢数字经济安全基石的生动体现。

伴随eSIM技术向物联网、智能网联汽车等全领域的广泛渗透，传统SIM卡的物理隔离屏障逐渐失效，导致eUICC非法移植、批量盗用等安全风险激增，网络接入安全及用户身份可信度遭受巨大挑战。为破解这一行业难题，在全球智慧物联网联盟（GIIC）的统筹下，华大电子作为核心编委单位，参与编制并发布了《eSIM机卡安全技术白皮书》。

《白皮书》针对终端安全痛点，系统阐述了基于密码学协议的eUICC与设备双向配对技术方案。华大电子深耕安全芯片多年，致力于将芯片设计与应用经验转化为行业解决方案，为万物互联时代的终端可信接入提供强有力的技术保障，有力推动了eSIM产业向规范化、规模化方向健康发展。

从获得产业大奖到参与标准制定，华大电子在“AI+eSIM”浪潮中的定位已由技术追随者转变为生态引领者。展望未来，华大电子将继续秉持“做强安全芯片，赋能信息安全”的理念，紧扣国家关于提升终端可信接入与安全管控能力的导向，依托底层技术与商用优势，携手中国联通及产业链伙伴，共同推动中国eSIM产业的规范发展与全球互联互通。

MWC上海 | 华大电子全场景eSIM技术亮相，筑牢AI时代可信连接基石