AI 算力与具身智能提速，电子智造周讯(2026.06.22-06.28)

本周【 6.22-6.28 】，电子及智能制造领域在政策导向、资金投入及技术突破上均获显著利好。国家智能制造规划评估圆满结束，AI 芯片国产替代获专项扶持，长三角集成电路基金规模扩大至 1200 亿元。重点工程方面，长电科技启动百亿元级先进封装建设，华虹无锡二期设备正式入场，苹果获准采购长鑫存储芯片。技术革新上，华为推出 400G 全光网络方案，华工科技高端光模块出口大幅攀升，特斯拉人形机器人 Optimus 量产临近。市场表现卓越，韦尔股份市值重回千亿大关，寒武纪斩获巨额订单。整体而言，AI 算力与具身智能加速应用，国产化替代步伐加快，行业正处关键发展机遇期。

1. 国家级产业政策更新

•《"十四五"智能制造发展规划》中期评估完成 工信部发布评估报告指出，智能制造试点示范项目生产效率平均提高 45%，产品研制周期缩短 35%，为后续政策优化提供数据依据。

• 人工智能芯片国产化支持政策加码 国家发改委联合多部门发布专项政策，向 AI 芯片设计企业发放最高 3 亿元研发补贴，重点扶持存算一体、光子芯片等前沿技术方向。

2. 地方产业扶持政策

• 长三角集成电路产业基金扩容 上海、江苏、浙江三地联合宣布集成电路产业基金规模扩大至 1200 亿元，重点支持 EDA 工具、先进封装、核心设备等短板环节。