AI算力新纪元：超导材料突破与芯片制造新格局

近期AI算力领域动态频发：中国推出全球首个人工地层学大模型，构建地球演化史共享数据库；阿里达摩院AI智能体成功识别4种新型超导材料并获实验证实；韩国政府大力推动AI基础设施建设，计划至2029年建成8.4吉瓦数据中心；特朗普预测AI投资将超越90年代末互联网繁荣，并预计届时40%至60%的芯片制造将回归美国。

1、中国发布全球首个地层学AI大模型 构建地球“共享数据库”

在今日于苏州召开的第五届国际地层学大会上，中国科学家向全球发布了首个人工地层学大模型及智能全球地层剖面对比系统等创新工具。这意味着，地球46亿年的演化历程将首次拥有一个全球共享的数据库。

2、达摩院：AI智能体发现4种全新超导材料 已获实验验证

达摩院透露，7月3日，阿里达摩院联合中国人民大学、中国科学院大学等机构发布了首个超导材料发现AI智能体Elements Claw，成功预测出6.8万个潜在超导材料，其中4种全新材料已合成并证实具备超导特性。相关数据已全面开放。

3、韩国推进开发前沿人工智能模型并扩展基础设施

韩国科学技术信息通信部副部长3日表示，韩国政府正战略性地重新审视其自主人工智能基础模型的构建。政府将推进以AI基础设施、物理AI及自主模型能力建设为核心的大规模项目。副部长还强调，为跻身全球前三AI强国，韩国今年将AI预算提升至9.9万亿韩元，是去年的三倍。韩国政府正计划扩大AI数据中心建设，预计到2029年建成8.4吉瓦的数据中心容量，到2035年再新增10吉瓦的数据中心容量。政府还设定目标，到2030年在物理AI领域跃居全球第一。同时，将推进“全民AI”项目，使所有公民都能使用AI服务。

4、特朗普称AI将超过90年代末的互联网繁荣 预计过半芯片在美生产

据CNBC报道，美国总统特朗普周四表示，AI（投入）比上世纪90年代末的互联网建设“更大”，而资本支出总额也与这一论断相符。据高盛在2025年的估算，到2026年人工智能资本支出需达到7000亿美元，才能匹配上世纪90年代末电信建设高峰期支出水平。该投行在5月预测，今年AI资本支出将达到7650亿美元，并预计到2031年年度支出将增长至1.6万亿美元。而在谈及芯片时，特朗普称，他预测到他卸任时，40%至60%的芯片制造将落户美国。

5、传特朗普政府未与Anthropic讨论入股 OpenAI曾涉5%股权提议

据路透社报道，一位知情人士透露，特朗普政府与人工智能公司Anthropic目前尚未就政府入股该公司进行任何讨论。白宫、美国商务部和Anthropic均未立即回应置评请求。此前，《金融时报》报道称，OpenAI正讨论向美国政府转让5%股权，以应对华盛顿对先进AI模型潜在滥用风险的审查，以及确保美国民众从AI行业巨额估值中获益的问题。

6、高盛展望下半年：科技巨头继续失宠 半导体才是“王者”

时间进入2026年下半年，高盛衍生品专家Brian Garret周四表示，投资者正在低配美国科技股，尤其是“科技七巨头”（Mag7）。该行认为，投资者正在忽视蓝筹股板块，而更青睐人工智能（AI）的受益者，例如半导体行业。“高盛现在认为，除非超大规模数据中心展现出更强劲的盈利增长，否则投资者可能会对市值巨大的科技公司采取更加谨慎的态度。该行还指出，期权市场定价是人们日益担忧的证据，并指出景顺QQQ ETF（追踪纳指）的下行对冲成本已经远高于小盘股的同等水平。“低配大型股票似乎是目前投资者普遍采用的策略。”Garret补充道。“这种谨慎的态度源于‘科技七巨头’近几个月来整体表现逊于大盘。”

7、中信证券：继续全面看好国产算力产业链

中信证券研报指出，2026年6月30日美团发布首个在五万卡国产算力集群上完成全流程训练与推理的万亿参数模型，当前国产算力系统能力从推理升维至训练，此外DeepSeekV4正式版在7月中旬发布后将引入“峰谷定价”机制，高峰API调用价格将翻倍，国产算力供给约束仍在加强。研报认为现阶段国产算力订单清晰度显著增强，未来具备客户订单及产能优先分配权的设计公司有望率先受益。继续全面看好国产算力产业链，从稀缺的先进制程能力到百花齐放的设计公司，到超节点均会迎来放量机会，同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。

8、研究机构：谷歌下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术

研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。(蓝鲸新闻)

9、据悉Meta正考虑与三星合作，生产价值10万亿韩元的定制AI芯片

据业内人士周三透露，Meta正与三星晶圆代工合作，共同设计和生产价值超过10万亿韩元的下一代ASIC。Meta自主研发的AI加速器“MTIA”此前第一代和第二代产品均由台积电代工生产，但公司已决定从今年发布的第三代起转向三星代工。其第三代MTIA芯片已确定采用三星晶圆代工的先进2纳米工艺进行大规模量产，产量将达到数十万颗。

10、铠侠向AI数据中心交付新一代闪存样品

铠侠控股株式会社已向各大AI数据中心运营商交付下一代闪存芯片样品，意图在这块利润丰厚的市场中赶超竞争对手。这家总部位于东京的芯片厂商推出的全新高密度3D闪存芯片，专为适配AI数据中心需求打造，可实现更高存储密度、更快数据传输速度以及更优能效表现。铠侠在周五发布公告称，这款全新存储产品将搭载于旗下数据中心固态硬盘，由位于日本北部岩手县北上工厂的全新产线负责生产。该芯片采用332层堆叠设计，单块硅片可承载更大数据容量。全新厂房将助力铠侠提升产能，应对AI服务商爆发式的数据存储需求。工厂将同步量产性价比突出的第九代低成本闪存芯片与第十代新品。铠侠在数据中心、手机闪存市场的主要竞争对手包括韩国三星电子、SK海力士，以及美国爱达荷州博伊西的美光科技。

11、微软考虑合并消费版和企业版AI聊天机器人

据报道，内部备忘录显示，微软计划将旗下Copilot AI聊天机器人的消费版和企业版合并为一个单一应用程序。这款应用程序还将包含AI编码工具和新的AI代理，但客户需要额外付费才能使用。知情人士称，微软计划在8月发布升级后的Copilot。

12、数据中心创企Crusoe据悉洽谈融资30亿美元，估值或提高两倍至300亿美元

据报道，与Meta Platforms和甲骨文等公司签订AI算力供应合同的数据中心初创公司Crusoe，正洽谈筹集约30亿美元资金，这可能会使该公司的估值提高两倍。知情人士称，Crusoe仍在积极洽谈此轮融资，最终估值尚未确定。投资者预计估值将达到300亿美元左右，这其中包括新投资。该公司此前在去年10月的估值为约100亿美元。

13、KB证券：SK海力士下半年料将受益于AI投资加速

KB证券分析师Jeff Kim等人表示，SK海力士下半年料将受益于不断加速的AI基础设施投资，同时也将受益于预计将持续到2028年底的存储芯片供应短缺。分析师们表示：“在AI相关投资持续扩张的推动下，SK海力士盈利和股价的上升趋势还远未结束。”KB证券预计，2026年全球AI投资总额将达到8000亿美元，2027年将达到1.1万亿美元，2028年将达到1.5万亿美元。KB将对SK海力士2026年营业利润的预测上调3.6%，至290万亿韩元。

14、传特斯拉控AI成本 员工每周不得超过200美元

据The Information报道，特斯拉(TSLA.O)近日通知员工，自7月6日起将内部AI算力与模型调用支出上限设为每周200美元，超额需审批。此前工程师每周AI调用成本动辄达数千美元。过去半年，公司推动AI统一平台“Bottle Rocket”，整合OpenAI、Anthropic及xAI等模型，并逐步从分散使用转向公司级管控。但在推广AI用于客服、销售及自动化流程的同时，成本压力迅速显现，促使公司收紧预算。这一变化反映出多家企业正经历从鼓励AI狂飙到控制成本的转变。Meta、Uber、沃尔玛等公司也已收紧AI预算。对特斯拉而言，此事意义重大。因为马斯克曾强调，公司未来价值依赖Robotaxi和Optimus机器人等AI产品，而非传统汽车销售。目前特斯拉营收已连续两年停滞不前。

15、四会富仕：MSAP产线已经成高密度PCB的标配 期待今年底投产

据四会富仕消息，近日，泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP（改良型半加成法）生产线，瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景，对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域，2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元，未来随着NPO/CPO技术放量，年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间，期待今年底MSAP产线的投产。