苹果拟收购半导体公司加速AI芯片战略布局

知情人士透露，苹果正与多家半导体企业商讨收购事宜，旨在加快AI服务器芯片的研发进程。此举反映出苹果在推进AI战略、强化底层算力基础设施方面所面临的日益增大的压力。

苹果已与投资银行就潜在的芯片收购交易展开沟通，同时接触了多家半导体初创公司，探询对方的转让意向。苹果自主研发的M2 Ultra芯片目前仅能在自有数据中心承担部分AI运算任务，无法承载更复杂的生成式AI任务，这成为启动收购计划的主要驱动因素。受芯片性能制约，苹果目前只能依赖谷歌云上的英伟达GPU来运行大型模型，改版Siri所采用的Google Gemini大模型便属此类。

消息指出，苹果原计划于今年发布代号Baltra的新一代AI服务器芯片，但该项目现已遭遇延期。公司同时在评估收购专注于模型压缩技术的AI初创企业，这类技术可让高端AI模型在iPhone上更高效地运行。

积极推进收购的动作预示苹果一贯保守的并购策略可能出现重大调整。今年苹果明显更愿意推进大额交易，此前就斥资近20亿美元收购以色列语音识别初创公司Q.ai。苹果首席财务官Kevan Parekh近期也表态，公司将放弃长期执行的“净现金中性”财务目标；分析师认为，这一调整将大幅提升苹果开展战略性收购的资金灵活性。

苹果正在研发基于新一代M5 Ultra、M7 Ultra处理器的AI服务器平台，其中M7 Ultra预计能大幅缩小与英伟达Blackwell架构的性能差距。报道同时提到，搭载M7 Ultra的服务器芯片最快要到2029年才会面世。

苹果Mac芯片战略也进行了战略调整，最新曝料称，苹果2026-2027年的Mac芯片产品路线图将迎来一次不同寻常的重大调整，打破此前多年保持的常规迭代节奏：高端MacBook Pro产品线将完全跳过M6 Pro与M6 Max两代芯片，直接从当前的M5系列升级至M7系列，仅入门级MacBook Pro会在今年正常搭载标准版M6芯片，后续不再推出对应Pro、Max高阶版本。

这一调整直接影响了苹果首款高端OLED笔记本的产品配置规划：原本预计搭载新一代芯片的首款OLED MacBook Pro，最终将沿用现有的M5 Pro与M5 Max处理器，这也意味着首批入手这款全新设计机型的用户，将为外观、屏幕的升级支付更高成本，却只能获得和当前在售高端MacBook Pro完全一致的算力性能。而搭载M7 Pro与M7 Max芯片的新一代高端机型，预计要到2027年下半年才会正式推出。

在自研之外，苹果也持续拓展产业合作渠道。博通在近期提交的证券文件中披露，双方已续签长期技术合作协议，合作期限延长至2031年。根据新协议约定，博通将持续研发并向苹果供应定制射频芯片、Wi-Fi与蓝牙元器件，以及各类网络半导体，其中包含在美国本土生产的5G射频组件，相关芯片将搭载于苹果未来多代终端产品中。此外，还有消息称，该合作协议范围还包含面向人工智能基础设施的专用定制ASIC芯片。苹果Baltra AI服务器芯片将采用博通相关技术，用于支撑苹果云端智能功能。

苹果加码AI算力基础设施的背后，是英伟达在企业级AI赛道的统治地位持续巩固。英伟达的业务版图正从AI数据中心，持续延伸至工业人工智能、机器人领域。这也凸显出苹果当下的竞争困境：一边要降低对这家AI芯片龙头的依赖，另一边还要搭建自有完整AI生态。

苹果在中国还有一个动态值得关注，本月15日网信办发布7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息，其中包括苹果智能。随后阿里巴巴回应称，阿里千问将作为AI能力集成至Apple智能，为iOS、iPadOS、macOS和visionOS的中国用户带来智能体验。用户无需在应用间切换，即可在Apple设备上直接体验千问的文本与图像理解、内容生成等能力。

除此之外，还有知情人士透露，苹果与百度将合作，为中国iPhone用户开发人工智能功能。百度重点开发一种基于人工智能的搜索功能，作为“苹果智能”功能套件的一部分，能够处理图像和文本，并升级为中国版的Siri语音助手。