曝苹果自研AI服务器芯片Baltra或交由台积电生产

【TechWeb】4月8日消息，据外媒消息，在自主研发芯片领域，苹果一直表现亮眼。其自研A系列芯片已多年应用于iPhone和iPad，M系列芯片也广泛搭载在Mac和iPad产品上，去年还推出了自研蜂窝调制解调器C1、C1X，自研无线网络芯片N1也于去年开始用于iPhone。

除了A系列、M系列芯片，以及蜂窝网络调制解调器和无线网络芯片，2024年也一度有消息称苹果正与高通共同开发AI服务器芯片。

在最新报道中，外媒提到苹果与高通合作推进的AI服务器芯片，内部代号为“Baltra”，预计将交由采用N3E工艺，也就是第二代3nm制程技术的厂商代工生产。

另外，外媒还在报道中指出，苹果自研AI服务器芯片有望使用三星电机提供的半导体玻璃基板，并有消息称三星电机已经向苹果送交了样品。

报道还提到，苹果这款代号为“Baltra”的自研AI服务器芯片，预计将率先部署在其强调安全性的云基础设施中，用于提供云计算服务，从而减少对英伟达高价GPU的依赖，进一步压缩数据中心的运营开支。（海蓝）