全球竞逐物理人工智能主导权

人工智能半导体领域的竞争如今已超越了单个公司之间的较量，上升到考验各国战略和执行能力的阶段。

物理人工智能的兴起

人工智能（AI）技术自2023年ChatGPT发布之年起开始融入日常生活。

从2026年起，人类社会将迈入向物理人工智能转变的关键时期。

物理人工智能意味着AI不再仅限于软件层面，而是与机器人、自动驾驶及制造设备等实体结合，实现认知、决策与物理行动。

AI的触角将突破数字边界。随着其应用从云端服务器延伸至现实物理实体，半导体技术正迎来一场根本性的变革。

过去，AI半导体竞争的核心在于谁能设计制造出更优的数据中心高性能芯片；展望未来，能够实现毫秒级即时决策且具备超高能效的物理AI芯片将成为新的制高点。

2026年，半导体行业正冲刺万亿美元营收大关，其中AI专用芯片市场年增速超20%，贡献了逾七成的增长动力。

韩国已立下宏愿，目标是在2030年前将半导体产业规模提升至3000亿美元。

为此，韩国需在存储器市场维持60%以上份额，并将以AI芯片为核心的系统半导体份额从目前的3%提升至10%，同时确立晶圆代工领域的领先地位。

若错失AI半导体时代的先机，过去数十年积累的半导体优势恐将如泡沫般消散。

谁掌控了半导体行业，谁就掌握了未来的话语权。

各国竞相效仿，在共识驱动下加大了研发投入与资金规模。

美国推出了最激进的“双管齐下”策略，利用《芯片法案》将政府主导支持与科技巨头的巨额私人投资紧密结合。

通过527亿美元的补贴夯实制造业根基，同时将远超许多国家预算规模的资金倾注于AI基础设施建设。

微软与OpenAI的Stargate项目计划在2028年前投入高达1000亿美元。

谷歌TPU v6、亚马逊Trainium 2、Meta MTIA三代及特斯拉FSD等科技巨头，每年在资本支出上超1500亿美元，用于构建专用数据中心及配套电力设施。

日本推行“半导体复兴20年计划”，依托材料、零部件及设备（MPE）技术优势重塑制造业生态。

政府向Rapidus注资超4万亿日元，该企业已与IBM等公司结盟，计划2027年量产2纳米工艺芯片，并获50%的现金补贴。

此外，日本还以台积电熊本工厂为支点，投入约1.2万亿日元补贴，以此作为重建半导体生态的催化剂。

中国持续加码，全力推进半导体崛起战略。

设立规模达3440亿元的第三期国家集成电路产业投资基金。

旨在将通用半导体全球份额提至70%以掌控供应链，同时提升自主AI芯片设计能力，并大力投资RISC-V开源架构，以减少对美国IP的依赖。

台积电计划三年内投资约1500亿美元，通过TSRI联盟整合产学研力量，并积极与日本机构结盟以吸纳人才。

当前正值黄金机遇期

如前所述，各国在半导体领域的巨额投资与高速投入，足以被称为一场“半导体战争”。

各国倾尽国力投入半导体，是因为普遍认为掌控该领域将确保未来的领导地位。

尽管预测韩国半导体将迎来超级周期，2026年净利润或超200万亿韩元，但现实是行业正处险境。

繁荣源于供应瓶颈，而争夺AI主导权已使基建竞争白热化。

HBM附加值见顶，存储器价格上涨；台积电产能告急，导致大量订单流向韩国。

受贸易争端、存储器竞争及代工份额下滑影响，韩国半导体生存一度受威胁，现状仍未根本改善。

因此，必须强调，这是强化产业竞争力、备战未来的最后“黄金期”。

需构建政产学研协同体系，修补生态漏洞，研发压倒性的技术。

韩国已制定半导体战略，目标跻身全球三大AI强国，并设立1000万亿韩元投资计划。

但投资结构在速度和集中度上仍有待优化。

部分投资计划跨度长，短期效果难显。

此外，面对33万亿韩元的多元投资（含材料、设备、AI研发、基建等），为胜过资本雄厚的对手，战略集中至关重要。

电力保障是全球AI半导体的关键挑战，美企正寻找核电站或签小堆合同。电力供应不仅影响运营，更关乎技术差距，基建速度即竞争力。

基建竞争实质上是“资本速度”的较量。

先进工艺推动投资指数级增长，行业规模已超单个企业财力。

21世纪以来，美国企业因判断外包制造更优，转攻无晶圆厂，导致半导体生态崩塌，制造竞争力骤降。

虽正努力将制造迁回，但重建崩溃的生态绝非易事。

经验表明，维护与强化半导体生态至关重要。

及时投资与基建是关键，各方呼吁改善融资环境。亟需政策支持，高效利用私资，增强生态可持续性。

半导体成为国家战略资产

政策支持模式需转型。除体制改革外，关键是奠定水电等基建稳定供应的中长期基础，以提升投资可预测性与行业执行力。

需调整激励机制。税收抵免等间接支持在现金补贴面前显乏力，可通过强调社会责任来化解大型企业补贴争议。

政府应引领产学研合作，扶持中小企业，就有效支持措施达成共识。

迎接物理AI时代至关重要。相比通用AI芯片，物理AI门槛较低，更有利于中小企业发展。

通用AI芯片市场被垄断，应交由私企竞争；政府应集中推动物理AI与汽车、机器人等优势产业融合。

智能控制芯片、超精传感器、高能效电源芯片及柔性电路技术，将为半导体业开辟新机遇。

政府应主导建立试验平台，促进大中小企业协同，助材料零部件企业成长，跻身全球价值链。

半导体现已成为直接关联国家安全的战略核心。

占据通用与物理AI平台领先地位将决定未来五十年走向，政产学研必须紧密合作。

为克服危机并利用机遇，需像曼哈顿计划一样整合国家智慧与执行力。

为维护半导体主权并传承后代，现需具备的危机意识与应对决心怎么强调都不为过。