人工智能芯片热度不减 半导体板块后市能否跟上？

《Investopedia》消息指出，人工智能芯片的市场需求仍旧旺盛。即将密集发布的业绩报告，将验证这股势头是否足以提振美股投资者的信心。

台积电 (TSM-US)(2330-TW) 于周五 (10 日) 发布季报，营收规模约达新台币 1.13 兆元，刷新历史纪录，同比增长 35%。作为全球少数具备生产支撑高端人工智能模型能力的半导体制造商，该公司在数据中心AI应用浪潮的推动下，业绩显著增长。

台积电这份成绩单，成为ChatGPT问世逾三年以来，人工智能芯片需求持续火爆的最新佐证。

英伟达 (Nvidia)(NVDA-US) CEO黄仁勋在上月的企业活动中预估，旗下两款旗舰产品Blackwell与Vera Rubin，截至2027年末有望实现1兆美元的收入规模。

近三年间，人工智能领域的资金投入对经济增长与股市表现举足轻重。倘若资本开支维持强劲态势，将有助于延续AI行情，然而随着市场参与者心态演变及新制约因素显现，领涨阵营或将发生轮动。

英伟达的众多核心客户，正积极自研芯片，旨在满足自身需求、管控采购成本，并减少对英伟达硬件设备的依存度。

定制化芯片供应商博通 (Broadcom)(AVGO-US) 本周初宣告，已续签为Alphabet(GOOGL-US)旗下Google代工专用AI加速器的合作协定。亚马逊(AMZN-US)CEO Andy Jassy于周四透露，公司AI芯片业务"热度空前"。特斯拉(TSLA-US)掌门人马斯克上月亦宣布将为其企业兴建芯片生产基地，并称此为获取所需芯片的必由之路。

高端半导体研发制造的激烈竞争，同步惠及半导体设备行业。该领域专注于开发晶圆厂（如台积电）所需的制程设备。台积电与美光(MU-US)等芯片制造及设计企业，预计今年将在强劲需求驱动下大幅追加产能投入。德意志银行周五发布的报告指出，华尔街分析师预测明年晶圆制造设备市场规模将超越1700亿美元，超出业界的自身预期。

伴随收入预期的上调，华尔街对该板块的期望也水涨船高。半导体设备类股年内涨幅已接近50%，估值水平较历史均值高出约五成。德银认为，这让财报发布前的市场环境"颇具挑战性"。未来三十天内，大批企业将迎来业绩披露期。尽管如此，德银仍研判AI基础设施建设的紧迫需求，将持续为应用材料(AMAT-US)、科林研发(LRCX-US)及艾司摩尔(ASML-US)等厂商创造有利条件。

分析师在报告中写道："尽管市场预期已设得较高，但我们相信接下来几个季度的基本面推动力仍将支撑半导体设备股，令该细分行业在2026年继续超越大市表现。"

年内迄今，核心AI芯片设计企业——英伟达、博通与超微(AMD-US)——的股价表现均逊于大盘。德银分析指出，这主要源于市场对科技巨头AI投资回报周期的担忧。

分析显示，投资者愈发施压要求微软(MSFT-US)、Alphabet及Meta(META-US)等云计算巨头证明数据中心具备盈利能力，这也抬高了这些企业削减芯片采购预算的可能性。

这种不确定性降低了AI芯片供应商在未来一个月财报季中的预期基准，但德银也提醒，相关股价恐怕仍难以摆脱上述顾虑。该机构表示，对AI投资主题"维持精选策略"，更倾向于博通这类"市场份额持续扩张的行业龙头"。

分析师补充道："我们认为不少AI关联企业的估值缩水已超出合理范围，但现阶段尚未观察到半导体企业能够逆转这一趋势的清晰催化剂。"并提及，今年初的亮眼业绩、重磅合作协议，乃至英伟达开发者大会，均未能扭转市场悲观情绪。