OpenAI或将切入手机赛道

4月27日，据媒体消息，天风国际证券知名分析师郭明錤近日表示，依据最新产业调研，OpenAI正在联合联发科与高通推进手机处理器开发。立讯精密将担任唯一的系统协同设计与制造伙伴，这款处理器预计会在2028年进入量产阶段。

郭明錤称，AI智能体正重塑手机的定义。未来用户的核心诉求，不再是操作大量应用，而是借助手机直接完成任务、实现多样化需求。这一变化将全面刷新大众对手机的理解。他同时还公布了手机界面的概念图，并拿现有手机（以iPhone为代表）进行了比较。

谈到优势和商业路径时，郭明錤认为，OpenAI具备突出的消费级品牌号召力、可观的用户数据沉淀，以及领先行业的AI模型实力。而手机硬件产业链已相当成熟，完全能够借助供应链协作完成产品开发。

在商业模式方面，OpenAI未来可能会把订阅服务与硬件进行捆绑销售，同时打造全新的AI智能体生态体系，并进一步与开发者开展合作。

OpenAI布局手机业务，对合作方联发科和高通同样是积极信号。作为芯片端的重要伙伴，它们有机会在长期换机周期中持续受益。预计到2026年底或2027年第一季度，相关产品的规格和供应商名单将被最终敲定。

从营收空间来看，以“联发科 x Google TPU Zebrafish”为参照，单颗AI芯片创造的收入，大约相当于30到40颗AI智能体手机处理器。若初期瞄准全球每年3亿至4亿部高端手机市场，随之而来的换机潮有望成为另一项强劲的运营增长来源。

对立讯精密来说，无论其投入多大力度，在苹果供应链中的组装位置都较难超越鸿海。因此，这一项目对立讯有着格外重要的意义。借助提前卡位，立讯有望在下一代手机时代中成为领先受益者之一。