每日AI速递：2026年4月28日精选科技动态

🤖具身智能与AI

深圳AI企业概况：深圳市拥有超过2600家规模以上人工智能企业，具身智能技术在工业制造和城市管理领域展现出加速应用的前景。

越疆机器人性能展现：在FAIR plus 2026展会上，越疆机器人展示了其在零售、电力巡检及精密组装等任务中的自主决策能力。

优艾智合晶圆搬运技术：优艾智合在坪山工厂成功实现了2毫米精度、0.1克振动值的晶圆盒搬运，标志着其已进入半导体制造的关键环节。

🚗新能源汽车与电池

比亚迪极速充电技术：在北京车展上，比亚迪演示了其在零下30摄氏度低温环境下，仅需5分钟即可初步充电，9分钟即可充满电的快速补能技术。

宁德时代电池技术：宁德时代发布了神行、麒麟、骁遥以及钠离子电池等一系列技术，其中钠离子电池计划于年底实现量产，其凝聚态电芯能量密度已达350Wh/kg。

混合动力汽车技术进展：吉利、奇瑞等汽车制造商在混合动力技术方面取得突破，发动机热效率达到48.41%，实际百公里油耗低至2.22升。

💻芯片与半导体

HBM供应链调整：三星计划在2028年将其HBM4e和HBM5基底芯片的生产转向台积电的3纳米工艺，此举将进一步巩固台积电在代工领域的市场地位。

AI芯片发展制约因素：摩根士丹利分析认为，在2027年之前，AI芯片发展的瓶颈将主要体现在ABF载板和HBM的供应方面，而非电力供应。

台积电SoIC产能扩张：台积电的3D堆叠（SoIC）产能预计到2026年底将达到每月14万片，其中英伟达是其主要客户。