AI芯片竞争版图

随着 AI 大模型推理所需算力持续走高，具备更高效能、更大数据吞吐能力以及更低功耗的非 GPGPU 路线（也就是 DSA 架构）算力产品正在加快部署。

2025 年 11 月，谷歌推出综合性能更强的 Gemini3 大模型。该模型由谷歌基于自研 TPU（DSA 架构）完成训练，从而打破了英伟达在 AI 大模型训练环节长期占据的绝对优势。

展望未来，随着谷歌、亚马逊、META 和微软等重要互联网厂商陆续量产自研的云端 AI 芯片产品（均采用 DSA 架构），并且谷歌 TPU 产品逐步对外销售，市场上英伟达的全球垄断地位或将面临更大冲击。

在国内，云端 AI 芯片行业仍处于起步阶段。尽管国际厂商英伟达目前在中国市场占据较大份额，但本土企业持续突破技术门槛，已逐步拿下并扩大一定的市场份额。

国内云端 AI 芯片厂商主要包括以华为海思、寒武纪等为代表的 DSA 架构企业，以及以摩尔线程、沐曦股份、天数智芯、壁仞科技等为代表的 GPGPU 架构企业。

根据 IDC 的数据与销售量统计，2025 年中国 AI 加速卡整体出货规模约 400 万张，其中英伟达出货量约 220 万张，市场份额约为 55%。

燧原科技当年的 AI 加速卡及模组销售量达到 6.6 万张，相当于国内 AI 加速卡市场约 1.7% 的占有率，在国内其他 AI 芯片厂商中处于靠前位置。与此同时，英伟达在国内市场的销售仍存在一定不确定性，而国产 AI 芯片厂商在中国市场的出货占比持续提升，成为更可能的趋势。