AI铜箔：技术革新驱动盈利增长与市场格局演变

至2025年，厚度在5微米及以下的超薄铜箔的出货量占比将持续快速上升，预计到2026年有望超过一半。这一技术进步所带来的附加价值，显著增强了行业领先企业的盈利能力。

至2026年3月，行业的开工率已攀升至90%的较高水平。多家电池制造商与铜箔供应商签订了稳定的供应协议，导致超薄铜箔的加工费用出现了显著的增长。

与AI铜箔相关的上市公司包括：

一、A股（中国大陆）

铜冠铜箔（301217.SZ）

当前是中国大陆高端铜箔领域的佼佼者，多家证券研究报告将其誉为“国产HVLP的领军者”。预计2025年，其高端HVLP铜箔的产量将同比大幅增长232%，境外收入将从2024年的约600万元飙升至1.8亿元。2026年第一季度，公司归属于母公司股东的净利润同比增长超过20倍，财务报表已充分印证了AI铜箔出货量增长所带来的高景气度趋势。该公司在RTF铜箔的生产和销售能力方面位居国内企业前列，其HVLP 1-4代产品均已实现批量供应，在A股上市的铜箔企业中，其产品技术壁垒和放量速度尤为突出。

德福科技（301511.SZ）

公司采取了“内生发展与外部拓展”相结合的双重战略。在内部发展方面，其HVLP 1-2代产品已成功应用于英伟达（Nvidia）的项目以及400G/800G光模块。HVLP 3代产品已通过日本覆铜板厂商的认证，预计将在2025年实现规模化出货。在外部拓展方面，公司计划斥资约14.46亿元收购卢森堡铜箔公司（该公司是欧洲历史悠久的高端IT铜箔制造商，其高端产品线中有一家是独家供应商，另有两家是核心供应商），以此快速进入全球高端供应网络。

隆扬电子（301389.SZ）

公司是高端铜箔领域的新兴力量。2026年第一季度，公司营收同比增长127%。其AI高速电子铜箔二期项目已正式启动建设，专注于HVLP5等更高代产品的快速产能扩张。公司开发的HVLP5高频高速铜箔已完成首个细胞工厂的建设，并已向中国及日本多家领先的覆铜板制造商送样，目前正处于开发验证阶段。与其他公司主要推进HVLP4代产品不同，隆扬电子在更高代产品的布局上占据了先发优势。

诺德股份（600110.SH）

公司正从锂电池铜箔的领导者向高端电子电路铜箔领域拓展。其RTF-3以及HVLP-1/2产品已成功进入国内及台湾地区多家领先厂商的供应链体系，同时HVLP-3/4产品也正在进行送样测试。在公司现有的14万吨产能中，约有3万吨具备生产高端电子电路铜箔的能力。

嘉元科技（688388.SH）

凭借其大规模生产线的灵活切换能力（规划总产能约25万吨，当前年产能超过12万吨），公司在电子电路铜箔领域积极布局高频高速、VLP、HVLP以及载体铜箔等高端产品。用于PCB的超薄铜箔（UTF）已实现批量生产，RTF产品也已通过头部企业的认证测试并具备了规模化生产能力。

中一科技（688722.SH）

公司已实现AI电子铜箔的规模化量产，其主要客户包括生益电子、方正科技、健鼎科技等国内知名的PCB制造商，订单量十分充裕。公司计划在2025年于云梦基地建设一条万吨级的AI智能芯片铜箔生产线，产品涵盖HVLP、RTF及载体铜箔等，技术储备较为全面。

方邦股份（688020.SH）

公司专注于可剥离铜箔（带载体的可剥离超薄铜箔）的研发和生产，该产品应用于IC载板的制造，属于铜箔行业中技术壁垒高、附加值极高的细分领域。相关型号的产品已陆续通过多家下游客户的批量验证，并持续获得小批量订单。然而，公司在2026年第一季度出现了净利润亏损，且可剥离铜箔的收入占比非常低，目前仍处于“从零到一”的突破阶段，虽然利润增长潜力巨大，但其确定性尚未完全实现。

逸豪新材（301176.SZ）

其HVLP铜箔产品已进入客户验证阶段。公司表示将持续推进研发和认证进程，但目前尚未有批量出货的具体时间表，其进度明显落后于上述领先的竞争对手。

二、台湾

金居（8358.TWO） 是台湾地区HVLP铜箔领域的领先供应商。其HVLP4产品正从小批量生产逐步走向主流化。HVLP3与HVLP4产品合计的营收占比有望达到15%-20%。这类高端产品的毛利率超过40%，远高于传统铜箔。公司技术上的一个重要突破在于能够实现HVLP3与HVLP4在同一生产线上的切换，这增强了生产线的灵活性。目前，与AI服务器相关的铜箔产品已占公司营收的约20%。

三、港股

建滔积层板（01888.HK） 是以覆铜板产业为基础，向上游铜箔产业链进行垂直整合的代表性企业。公司已成功研发出适用于AI服务器的HVLP3铜箔以及用于IC封装载板的超薄VLP铜箔，新产品已陆续投入生产。花旗银行的报告预测，到2026年，公司铜箔的平均售价将从116港元大幅上涨至196港元（涨幅约68%），并将建滔视为AI基础设施行业首选的投资标的。

四、日本

三井金属（5706.T） 是全球高端HVLP/载体铜箔领域无可争议的领导者。日本及台湾地区的CCL（覆铜板）制造商（如台光电、台燿、联茂）在高端产品领域长期将其指定为供应商。公司核心产品VSP铜箔能够有效降低信号损耗，广泛应用于AI服务器、交换器及封装基板。公司持续增加其在台湾和马来西亚工厂的产能，目标是在2026年9月前将月产能提升至840吨，较之前增长35%。此外，公司于2026年3月宣布将MicroThin载体铜箔的价格上调12%（于4月生效）。

古河电工（5801.T） 是日本另一家高端铜箔的核心供应商，与三井金属共同占据了全球高端HVLP市场的领先地位。

三菱瓦斯化学（MGC） 虽然是一家大型综合材料公司而非纯铜箔企业，但作为铜箔基板（CCL）的关键供应商，其对CCL和树脂涂布铜箔等产品的全线提价（自2026年4月起上调30%）客观上反映了上游原材料供需紧张以及价格传导的产业趋势，对铜箔行业的整体景气度具有重要的指示意义。

五、韩国

乐天能源材料（Lotte Energy Materials） 拥有韩国唯一用于电路板铜箔的生产基地。近年来，公司正迅速将其生产线从电池箔转向由AI驱动的HVLP铜箔。公司宣布将投资490亿韩元进行产能扩张，项目完成后，年产能将增至约1.6万吨，重点供应HVLP等AI领域所需的高性能铜箔，以满足数据中心爆发式增长的需求。