AI军备竞赛点燃自研芯片

2026年5月3日，苹果宣布停止执行持续近八年的“净现金中性”目标。

放在几年前，这种调整或许只是财务报表中的一条口径。但如今大家都看明白了：苹果不打算把多余现金全用来回购股票和发放分红，而是把钱留出来投入AI攻关、开展并购并加速招揽人才。

就在同一天，苹果还通过了新一轮1000亿美元回购安排。一边投入千亿美元做AI，一边用千亿美元回购股份。表面上合乎财务逻辑，但信号非常直白：苹果在同时押注两条赛道。

更关键的是，新任CEO特纳斯拿出的首批战略“弹药”——代号“Baltra”的自研AI服务器芯片。这颗芯片计划在2026年下半年进入量产，采用台积电3纳米N3E工艺；芯片间高速互联由博通承担，预计2027年部署到苹果的数据中心。

一个连手机芯片都要亲手打造的人，如今又把服务器芯片握在了自己手里。

不过，5月3日傍晚传来的消息，冲击力比苹果的动作更强。

英伟达CEO黄仁勋在采访中表示：“英伟达在中国AI加速器市场的直接销售份额已降至0%。”

两年前，英伟达在中国高端芯片领域仍占据95%的份额。如今这一数字被“清零”。美国出口管制等于把通路彻底堵死：中国这个曾给英伟达贡献过超过20%数据中心收入的市场，已经无法在合规渠道买到最新一代的英伟达AI处理器。

黄仁勋说得很直接：“放弃像中国这样规模的一整个完整市场，在战略上恐怕并不合理，所以我认为这在很大程度上已经产生了反效果。我认为政策确实需要动态调整。”

这个市场究竟有多大？中国每年所需的AI加速器数量高达数百万颗。出口管制的“铁幕”落下后，这个空缺并没有等到英伟达的“阉割版”H200去填补，而是被华为、寒武纪、平头哥、昆仑芯等国产厂商以很快的速度抢占。

华为昇腾在2026年3月发布了新一代AI加速卡Atlas 350，搭载自研昇腾950PR芯片；其性能据称相当于H20的3倍。华为预测今年AI芯片营收增速至少60%，并在2026年于中国高端云端AI加速器市场拿下超过50%的份额。

更具标志性的进展发生在今年3月：DeepSeek V4在昇腾集群上完成了万亿参数模型的全链路训练。中国AI产业第一次把芯片、框架与模型在同一条链路上顺利跑通。

而这些机会，恰恰是美国出口管制所“倒逼”出来的结果。

但故事并不只围绕芯片展开。

把苹果的Baltra、黄仁勋的0%表态，以及近期多家全球科技巨头的连串举措放到一起，就能看出同一种趋势：AI竞争从比拼算法，逐步转向比拼芯片；从比拼速度，走向比拼家底、供应链，以及在脱钩的世界里谁能把关键命脉握在自己手中。

台积电在亚利桑那的工厂仍在扩建。目前至少已建成一座，另外还有至少五座在建或规划当中。新厂的重点是逻辑芯片的封装环节，用于服务英伟达、AMD和特斯拉。

连特斯拉的AI5芯片也已确定由三星德州工厂代工；至于下一代AI6.5芯片，则交由台积电在亚利桑那采用2纳米工艺完成生产。

甚至连OpenAI也在悄悄布局芯片。其首款自研AI训练与推理芯片预计将于2026年下半年在台积电3纳米产线上线，所能提供的预计算力将显著超过此前租用的英伟达H200。

当客户开始自己动手做芯片，旧的游戏规则就会失效。英伟达曾经牢牢掌握这场AI革命最稀缺的“军火”，但如今每个大客户都在学着把主动权攥回来。

这并非只关乎中美之间的芯片对抗。它牵动特斯拉、苹果、OpenAI、英伟达、华为，也延伸到亚利桑那、深圳、新竹、德州等地同时开工建设的几十座晶圆厂。

因此，黄仁勋那句“我们在中国的份额是0%”，读起来并不轻松。

对中国而言，这意味着被迫补上短板。在美国持续施压的背景下，中国系统性地构建了国产芯片的替代能力，这在战略层面既必要也有价值。

但对仍享受全球化红利的那一代人而言，0%同样预示着一个撕裂时代正在逼近。过去，最顶尖的AI公司、最先进的半导体、最高效的产线，能在全球链条中各司其职、彼此协作。如今，零和博弈把“算力”逐步推入带有鲜明边界标记的封闭黑箱。

各国只能各自承担更高成本、更低效率的创新代价，既难以共享，也难以共荣。

AI下一个十年的最后堡垒，落在硅芯片上。有人把门关上，有人正在用自己的力量撞开那堵墙。

（全文完）