英伟达成本依赖亚洲供应商超九成，AI 产能竞争白热化

IT之家 5 月 5 日讯，依据彭博社的统计数据，目前英伟达约有 90% 的生产成本流向亚洲的供应商，相较于一年前的 65% 比例显著上升。这项统计涵盖了英伟达成熟的数据中心供应链中的关键环节：由台积电负责芯片的制造，SK 海力士与三星提供高带宽内存（HBM）支持，而富士康和广达则承担服务器的组装工作。如今，英伟达新推出的实体人工智能硬件产品线，同样深度依赖上述亚洲供应商完成其供应链的构建。

英伟达在去年 8 月份推出的 Jetson Thor 机器人平台，是基于 Blackwell GPU 架构设计，并采用了台积电的 3 纳米工艺制程。其旗舰 T5000 模组具备 2070 FP4 TFLOPS 的强大计算能力，并配备了 128GB LPDDR5X 内存；而计划于 2026 年国际消费电子展（CES）上亮相的 T4000 模组，虽然是更经济的版本，但仍拥有 1200 FP4 TFLOPS 的算力，配备 64GB 内存，批量采购价格为 1999 美元（IT之家注：当前汇率约合人民币 13672 元）。两款模组均植入了 Arm Neoverse-V3AE CPU 内核，并且其 LPDDR5X 内存均由三星或 SK 海力士供应。

这类机器人模组与 Blackwell 架构的数据中心 GPU 正在争夺台积电宝贵的 3 纳米晶圆产能。据彭博社的报道，波士顿动力、亚马逊机器人等合作伙伴正积极利用该平台进行产品研发。LG 电子也已确认，正在与英伟达就实体人工智能领域的战略合作进行探讨，合作范围将延伸至整个机器人生态系统。此外，英伟达的 DRIVE AGX Thor 车载系统级芯片（SoC）作为另一款基于 Blackwell 架构的产品线，同样也在争夺台积电的 3 纳米晶圆产能资源。

值得注意的是，这类实体人工智能产品在生产过程中，并不需要采用台积电的 CoWoS 先进封装技术。该技术目前仍然是制约数据中心 GPU 产能的主要瓶颈。然而，这些新产品依然会消耗紧张的 3 纳米晶圆产能以及由亚洲供应商提供的 LPDDR5X 内存。

支撑英伟达新一代实体人工智能产品内存市场格局的演变，也在加速其旧款产品的更新换代进程。在四月底，有消息传出英伟达已提前结束了 Jetson TX2 和 Xavier 模组的生命周期。这一决策的主要原因在于 LPDDR4 内存的供应极度紧张，已无法满足大规模生产的需求。三星已逐步缩减 LPDDR4 产能的布局，而人工智能技术蓬勃发展所催生的市场需求，正促使内存产能向利润率更高的先进产品转移。

这一市场变化迫使 Jetson 平台的客户不得不转向采用 LPDDR5X 内存的 Orin 或 Thor 模组。然而，这类内存同样由亚洲的存储设备制造商提供。目前，亚洲厂商的内存产能早已被高带宽内存（HBM）和数据中心内存（DRAM）的巨大需求挤占至饱和状态。

台积电北美封装业务的负责人曾于上月在接受 CNBC 采访时披露，用于数据中心 GPU 的台积电 CoWoS 先进封装业务，其年复合增长率高达 80%。并且，在亚利桑那州 21 号晶圆厂生产的芯片，在完成制造后仍需被运回中国台湾地区进行先进封装处理。

英伟达在去年曾承诺，将联合富士康和纬创投资高达 5000 亿美元，以支持美国服务器制造产业的发展。同时，安靠和矽品精密也在亚利桑那州新建了先进封装工厂。然而，这些在美国本土的投资项目目前尚未实现规模化的量产。与此同时，英伟达的实体人工智能产品线正在持续扩大其在亚洲的零部件采购规模，其增长速度远远超过了美国本土产能的承接能力。