苹果英特尔联手，芯片代工新格局显现

据报道，苹果与英特尔正接近达成一项合作协议，后者将为这家生产iPhone的公司代工部分芯片，预示着芯片制造行业格局的重大变化。

知情人士于周五透露，双方的谈判已持续一年多，并在近期达成了初步意向。

受此消息影响，英特尔股价在周五大幅上涨了近14%，而苹果股价也上涨了2%。

芯片分析师Ben Bajarin在接受采访时表示：“我百分之百确信此事会发生，只是时间问题。”

若此协议最终敲定，将是英特尔一度面临困境的芯片代工业务获得的一次至关重要的认可。英特尔的股价今年以来已累计上涨超过200%。

对于苹果而言，这可能意味着一个时代的落幕。目前，这家iPhone制造商完全依赖台积电为其设备生产所有最先进的芯片。

然而，在人工智能芯片需求激增的背景下，科技公司普遍陷入了对半导体的争夺，导致台积电的产能捉襟见肘。苹果也未能幸免，近年来持续加大对自研芯片的投入，自家制造iPhone、Mac等产品中绝大部分核心芯片。据Bajarin估计，苹果是台积电的第二大客户，仅次于英伟达。而英特尔是唯一有能力扩大产能、成为可行第二供应商的厂商。

英特尔确实在快速提升其生产能力，其位于亚利桑那州钱德勒市的新芯片制造厂已进入大规模生产阶段，并采用其最先进的18A工艺制造芯片。

Bajarin认为，苹果最有可能等待英特尔的下一代18A-P工艺，该工艺预计最早明年能实现规模化生产。他指出，英特尔目前的18A工艺“尚显粗糙”，而18A-P“将能解决许多问题”。

多年来，英特尔的代工业务一直饱受延误和良率不佳的困扰，这曾引发对其为其他公司制造芯片能力的质疑。目前，英特尔仍是其代工业务的最大客户，为其自身设备生产中央处理器等芯片。

Bajarin表示，那些困难时期已经过去。“他们已经克服了挑战，现在可以被视为一个经过验证、值得信赖的第二选择。”

英特尔在代工领域唯一另一个潜在的重要外部客户，可能需要等到2029年或更晚才能看到实际成果。

埃隆·马斯克在上个月披露，他计划在得克萨斯州奥斯汀市斥资1190亿美元建造的“Terafab”超级工厂中，将依赖英特尔未来的14A芯片工艺，该工厂旨在为特斯拉、SpaceX及xAI等公司生产芯片。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在2月份曾表示，14A工艺将于2029年进入大规模生产。

英特尔在先进封装领域已拥有亚马逊、思科等重要客户，该业务是将单个芯片裸片与内存等组件集成在一起，用于制造图形处理器等产品。

据报道，苹果的高管还考察了三星在得克萨斯州新建的芯片制造工厂。三星、英特尔和台积电是全球范围内能够生产先进人工智能芯片的三家公司，且“目前没有人能足够快地扩建产能”。

责任编辑：丁文武

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