【财富在线】星载AI芯片深度解析：商业航天与AI融合新机遇(附4股)

2026年，全球计算格局迎来重大转折——从“单一地面中心”模式，加速演进为“天地协同”的新架构。星载AI芯片作为太空算力的硬件基石，占据商业航天与人工智能两大产业交汇的战略核心。

我国顶层设计推动行业加速：“天数天算”空天地一体化战略落地、卫星发射审批简化、专项基金倾斜支持宇航级芯片研发与量产……星载抗辐射AI芯片已被列为核心攻关重点。

太空算力具备在轨实时处理、低能耗、广覆盖等优势，战略价值与产业前景广阔。中国信通院云大所数据中心部副主任谢丽娜表示：“我国是全球首个实现太空计算星座在轨组网的国家，在工程实践与商业化速度上处于世界领先地位。”

财富在线指出：据BISResearch数据显示，至2035年，在轨数据中心市场规模将达390亿美元，复合年增长率高达67.4%。此外，国产芯片渗透率提升且供应能力增强，据IDC数据，2025年中国云端AI加速器本土芯片出货占比达41%。

低轨卫星星座大规模组网、单星芯片用量指数级增长、可回收火箭发射成本显著下降，三大因素共同推动星载AI芯片进入爆发增长期。

5月中下旬计划首飞的长征十号乙火箭、5月下旬计划首飞的星河动力智神星一号、二季度内再次尝试一级回收的蓝箭航天朱雀三号火箭等。

4月，我国首个太空算力产业协同平台“太空算力专业委员会”正式面向全国招募首批成员，提出将聚焦星载AI芯片环节，同时涵盖星间激光通信、高效热控与太空光伏等领域。

4月初的2026太空算力产业大会上，工业和信息化部信息通信发展司表示，支持相关单位积极开展太空算力技术前瞻性研究，推动星载抗辐射芯片、星间激光通信等技术和产品研发。

星载AI芯片特指适应太空强辐射、极端温差、真空环境的抗辐射AI算力芯片，核心承担卫星在轨数据处理、AI推理、智能决策等功能，技术壁垒远超地面AI芯片，需通过3-5年宇航级极限环境认证，高门槛构筑起天然行业护城河。

财富在线指出：从行业角度看，星载AI芯片客户粘性强，卫星供应链一旦通过认证便长期绑定；行业格局目前呈现寡头垄断，新进入者短期难以突破，普遍采用预付款模式。

财富在线指出：产业链方面，星载AI芯片上游聚焦抗辐射AI芯片、FPGA、射频及电源管理等核心器件，由专业芯片企业负责研发设计。依托国内成熟制程晶圆厂与封测企业完成代工量产，技术认证壁垒高、行业呈寡头垄断。

中游衔接火箭发射、算力卫星总装、星间激光通信组网，依托可回收火箭降本实现低轨星座规模化部署，承载星载AI芯片在轨计算需求。

下游，遥感在轨处理、空天地边缘计算、低空经济、应急通信及太空算力服务等商业化场景，受益于ITU频轨履约与卫星智能化升级，行业需求稳步增长，同时国产替代加速推进，全链条自主可控水平持续提升。

下图为传统地面处理链路与星载AI天基处理链路的效率对比图：

从区域看，全球星载AI芯片产业形成差异化分工，美国牢牢掌控架构设计、生态构建与高端宇航级芯片研发，英伟达、赛灵思等企业垄断全球高端市场，依托星链、Kuiper星座完成技术迭代与商业落地；欧洲聚焦卫星整机与轨道资源布局，芯片配套依赖美国及本土少数厂商。

而我国则形成以京津冀、长三角、成渝为核心的产业集群。京津冀依托航天央企院所，承接国家级星座核心芯片研发任务；长三角聚集芯片设计、先进封装龙头，完善产业链配套；成渝扎根商业卫星制造与星载芯片应用落地，形成研发-制造-在轨验证闭环。

寒武纪依托自身AI架构与算法积累，旗下MLU370-X8星载芯片算力达256TOPS，产品可兼顾星上推理与地面算力调度。步入5月，寒武纪融资交易活跃度较高：5月8日DR寒武纪融资买入金额排名前三，获买入33.11亿元；5月6日706股获融资买入超亿元，寒武纪获买入50.25亿元居首。

相关上市公司方面，由于行业处于验证向商用过渡期，相关企业大多跨领域切入，目前呈现少数头部领跑、多数中游攻坚、大量尾部观望/卡位的金字塔状态。

航宇微：玉龙810芯片采用22nm工艺、12TOPS算力，适配千帆星座、三体计算星座批量部署。航宇微公告2026年第一季度营业收入5996.03万元，同比下降32.32%。净亏损1871.12万元，上年同期净利润123.79万元。

复旦微电：是星载AI芯片系统控制的核心配套器件商，28nm抗辐射芯片具备高可靠性与成本优势，产品应用涉及北斗三号、GW星座等国家级工程。复旦微电公告称，2026年第一季度实现营业收入10.32亿元，同比增长16.23%；归属于上市公司股东的净利润为1.48亿元，同比增长8.91%。

紫光国微：依托成熟的抗辐射芯片研发经验，快速切入星载AI芯片辅助计算领域。2026年第一季度营收为14.99亿元，同比增长46.11%；净利润为3.34亿元，同比增长180.27%。另据4月20日披露年报，2025年实现营业收入61.46亿元，同比增长11.52%；归母净利润14.37亿元，同比增长21.86%；基本每股收益1.7071元。公司拟每10股派发现金红利3.1元(含税)。

龙芯中科：依托自主LoongArch指令集架构，深耕航天级CPU及算力芯片领域。据该公司公告称，其2026年第一季度营业收入1.35亿元，同比增长7.96%。归属于上市公司股东的净亏损1.14亿元，上年同期净亏损1.51亿元。另外，近日，龙芯中科新设子公司，主营云计算与集成电路芯片业务。

四月末，龙芯中科与海量数据联合优化再获重大突破，基于海量数据库与龙芯3C6000/D双路服务器（64核/512GB）的全国产化方案，tpmC性能突破100万，刷新了国产数据库与自主指令集架构芯片的协同优化纪录，夯实底层生态。