台积电展望：2030 年全球芯片市场将超 1.5 万亿美元

IT 之家 5 月 14 日讯，路透社披露，作为全球首屈一指的晶圆代工巨头，台积电于近日科技研讨会前公布的演示文件中预估，至 2030 年全球半导体产业规模将跨越 1.5 万亿美元大关（IT 之家注：按当前汇率折算约为 10.21 万亿元人民币），这一数值远超此前 1 万亿美元的预期目标。

具体规划详情如下：

台积电全球版图

美国亚利桑那领地

日本区域

德国地区