AI算力重归CPU，英特尔AMDArm迎来意外高光时刻
本季度，CPU领域的“三巨头”纷纷交出亮眼的成绩单，继GPU、存储、光模块之后，AI产业链中又迎来了一个爆发点。
曾经被视作“AI弃儿”的英特尔实现了惊天逆转，其营收、毛利率及每股收益均超出预期上限，得益于AI推动的数据中心业务同比激增22%。财报公布次日，英特尔股价飙升24%，创下近40年来的最大单日涨幅，而过去一个月，股价更是翻了一番有余。
AMD和Arm的表现同样令人瞩目。AMD整体营收首度突破百亿美元大关，数据中心业务单季营收达58亿美元，同比飙升57%，公司更是将2030年服务器CPU市场规模预期从600亿美元翻倍上调至1200亿美元。
Arm方面不仅版权收入丰厚、现金流充沛，其专为AI数据中心打造的首款Arm AGI CPU也已被订单排队锁定，需求金额超20亿美元，预计未来5年将把Arm的云AI市场空间扩大40倍。
三大CPU巨头的业绩和指引齐刷刷暴涨，表明AI算力需求已从GPU蔓延至整个计算系统。在强劲需求的推动下，CPU陷入全面短缺，价格持续攀升，甚至残次品也遭到了抢购。
CPU为何能从“AI配角”重归“基础设施核心”？CPU短缺的真相是什么？这场短缺潮将持续多久？
（本文为视频内容改写，欢迎观看下方视频）
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自2025年第四季度起，服务器CPU的平均售价涨幅近30%，这在高度成熟的CPU市场中极为罕见。随之而来的是供货紧张，交付周期从过去的1～2周普遍延长至8～12周，部分型号甚至需等待六个月。但比涨价更令人担忧的是，在消费端，有供应商已开始担心“加价也难求一货”。
引发短缺的两个原因，首先是Agent的爆发。
AI运行时，CPU需负责调度工具、处理数据、执行代码、验证结果及编排流程等，而GPU仅专注于计算。Agent相较于普通AI能执行多重任务，意味着GPU算出的结果需CPU整合，随着GPU速度提升，大量任务堆积在CPU上，导致拖慢整体速度。
研究显示，当Agent运行在高端GPU平台时，CPU延迟高达65%。这好比一家餐厅，GPU负责炒菜，CPU负责洗菜、刷碗、装盘、上菜，当GPU炒菜速度加快，出餐速度便会卡在CPU环节。
第二个原因是大模型的上下文窗口日益扩大。
如今许多模型已进入百万token级别，能记忆更多对话内容，导致KV cache急剧膨胀。当显存无法容纳这些缓存时，部分数据需卸载至SSD由CPU处理，给CPU增加了新负担。目前数据中心CPU与GPU配比已从1:4或1:8提升至1:1或1:2，需求增长4倍，从而引发短缺。
既然需求源于数据中心，那普通用户买电脑会受影响吗？原因与内存类似，存在产能挤压现象。
Rob Li
纽约Amont Partners管理合伙人
短缺主要集中在服务器端，而非消费端。影响在于，CPU企业为在服务器端获取更高利润，会优先将产能从C端转向服务器端，从而影响C端CPU供给。
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当前CPU产能主要受限于两点：晶圆制造与封装材料。
众所周知，全球最先进晶圆代工产能集中于台积电，AMD部分CPU亦需交由其代工。但利润更高的GPU订单几乎享有绝对优先权，挤占了CPU产能配比，且台积电2026年先进制程产能已售罄，2027年也几近饱和。
至于英特尔，情况亦不容乐观。虽自建晶圆厂并量产18A工艺，但良率偏低，产能爬坡最快亦需一年。
Gary Ge Wang
华美半导体协会主席
英特尔18A的良率现在还上不来，有可能是30%，也可能50%。一般从现在这个良率，如果提高到80%或者90%，有的时候可能很快，大概一年，有的时候要两三年。
此外，CPU生产不仅关注裸片，承载裸片的ABF载板同样关键。
主流高性能CPU与GPU封装均依赖ABF载板，AI芯片面积扩大至原3-8倍，层数与封装复杂度提升，导致单颗芯片对ABF消耗指数级增长。
除CPU需求增长外，热门GPU也对ABF产量虎视眈眈，导致关键原材料T-Glass玻纤布同样缺货。在此环境下，各大厂商如何应对？
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AMD是本轮需求爆发的最大受益者，也是最焦虑的受益者。
因AMD第五代EPYC性能优于英特尔，更受服务器市场青睐。但其生产全靠台积电，加之GPU需求挤占CPU配比，AMD只能被动等待产能释放并提前锁定产能。
再看英特尔，不仅加快提升自建晶圆厂18A良率，还以142亿美元回购2年前出售的爱尔兰晶圆厂49%股份，较原价多出30亿，从而重新掌握该厂全部股权，收回产能控制权。
随着CPU需求爆发，市场迎来新竞争者，如英伟达。
虽早在2021年推出基于Arm的Grace CPU，但多作为GPU“配货”捆绑。此次不同，GTC上黄仁勋推出Vera CPU，不仅独立售卖，更宣称专为Agent打造，明显瞄准这波CPU热潮。
Vera CPU将于今年下半年出货，已与Meta、阿里、字节、Cloudflare、CoreWeave等公司达成合作。
有趣的是，过去仅做IP授权的Arm也亲自下场做CPU。这款“AGI CPU”瞄准AI市场，基于台积电3nm工艺与Neoverse V3内核，由Arm与Meta联合开发。
市场信号表明：CPU正重新夺回AI市场地位，巨头们不愿缺席。受访嘉宾认为，虽短缺对英伟达和Arm CPU是机遇，但增长空间有限。
Rob Li
纽约Amont Partners管理合伙人
只是说存量市场X86太大，所以英伟达和Arm还是不会在短期内吃掉英特尔和AMD很多份额。
那这场短缺将持续多久？
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有趣的是，为缓解短期缺货，行业甚至将各类“残次品”拿出来售卖。
Rob Li
纽约Amont Partners管理合伙人
这是全行业面临的问题。英特尔表示，许多边角废料或瑕疵晶圆、芯片，客户都愿接收，即便可能很快损坏。相信AMD最终也会效仿，客户接受边角料、瑕疵芯片是补产能的唯一途径。
根本解决短缺需看两方面：晶圆厂与原材料。
核心台积电已计划将部分5nm产线转为3nm，并建设三座新厂：台南厂2027年上半年投产、亚利桑那州厂2027年下半年、熊本厂待2028年。
英特尔方面，如前所述，提升至满意良率最快需1年。
而ABF核心材料T-Glass玻纤布全球90%产能来自日本Nittobo，已宣布福岛厂产能扩3倍，但最快2027年产出。
Rob Li
纽约Amont Partners管理合伙人
最终取决于Agentic AI发展速度，若发展迅猛，短缺缺口恐将进一步扩大而非缩减。
综上，本轮CPU短缺乃至全芯片短缺潮最快2027年下半年缓解，但这仅是基于当前需求的乐观估计，若Agent需求持续增长，缺口恐将继续扩大。
从GPU、内存到CPU，这场由AI应用引发的结构性短缺，你认为将持续多久？