创纪录AI芯片巨头上市，融资378亿

5月15日最新报道，美国AI芯片设计企业Cerebras Systems正式在纳斯达克挂牌交易，IPO发行价定为185美元/股，募资总额达55.5亿美元（折合人民币约378亿元），这一规模超越了Arm Holdings在2023年创下的52.3亿美元融资纪录，成为2026年以来最大规模的首次公开募股。

相关申报材料显示，以已发行股本计算，Cerebras当前市值为670亿美元（约合4561亿元人民币）；若将限制性股票、期权和认股权证全部计入，完全稀释后的市值约为830亿美元。

该公司2025年营业收入达到5.1亿美元（约合35亿元人民币），较上年增长76%，实现净利润2.38亿美元（约合16亿元人民币）。从收入结构看，硬件销售贡献约70%的收入，云服务及其他业务收入占比接近30%。

图源：路透社

Cerebras于2015年由Andrew Feldman与Sean Lie等人共同创立，专注于通过晶圆级引擎（Wafer-Scale Engine，WSE）技术革新传统AI计算模式，将数十万计算核心整合至单一芯片中，从而大幅提升处理效率。

不同于传统GPU系统采用多芯片互联的设计，Cerebras直接将整片硅晶圆作为处理器使用，实现了高吞吐量的AI推理能力。

早在2017年，马斯克执掌OpenAI时期曾有意收购Cerebras，希望促成OpenAI与特斯拉的合作交易，但遭到Cerebras创始团队的拒绝。

如今，OpenAI已在其晶圆上部署应用，并于今年2月发布了首个基于Cerebras芯片运行的模型。

根据早前披露的协议，双方近期达成新约定，OpenAI获得3340万份Cerebras股票认股权证，其中部分行权条件与算力交付进度及Cerebras市值是否达到400亿美元挂钩。

图源：彭博社

Cerebras芯片采用独特的晶圆级架构，即直接将整片硅晶圆加工为处理器，而非将其切割为多个小芯片。

2019年8月，首款晶圆级芯片WSE首次亮相，被誉为"全球最大芯片"，面积达46,225 mm²，采用台积电16nm工艺，集成40万个AI核心和1.2万亿颗晶体管。

目前，Cerebras已发布第三代晶圆级AI芯片WSE-3，采用5nm工艺，在相同面积下集成4万亿颗晶体管，拥有90万个计算核心、44GB片上内存以及21PB的内存带宽，其面积是英伟达B200的58倍。

与配备两颗独立芯片的B200封装相比，WSE-3的晶体管数量是其19倍，片上内存容量是其250倍，内存带宽更是达到其2625倍。

图源：Cerebras

WSE芯片由台积电负责代工生产，日月光承担封测环节的特殊工艺处理，最终在Cerebras位于美国加州的工厂完成晶圆封装、组装和测试等工序。

Cerebras的投资机构包括高通、AMD、台积电等芯片行业巨头，以及特朗普长子参与的1789 Capital，还有OpenAI联合创始人兼CEO Sam Altman、英特尔CEO陈立武、Quora联合创始人兼CEO Adam D’Angelo等知名企业家。

其客户涵盖OpenAI、AWS、阿联酋科技公司G42，以及阿联酋人工智能大学MBZUAI，体现了其在AI训练和推理领域的广泛应用和市场认可度。

注：按1美元≈6.8078元人民币汇率计算，消息数据