联发科MDDC大会：天玑生态的智能化全面升级

回顾前两年MDDC大会的主题，分别是"AI予万物""AI随芯 应用无界"，"AI"这一关键词首次缺席大会主题，取而代之的是"联发科全栈赋能智能体化新时代"—— 在全行业全面迈入"生态定义体验"时代的当下，AI体验的竞争也在朝着系统级、跨应用、跨终端、全场景协同的智能化体验竞争演进，在这一过程中，联发科逐步实现了从手机芯片厂商向AI基础设施供应商的角色转型，天玑生态也因此完成了整个生态系统的重要升级。

但若将时间拨回2025年4月11日的2025联发科天玑开发者大会，你会看到联发科董事，总经理暨运营长陈冠州在大会开场就已提出了"AGENT AI UX"的理念。

MDDC 2026上，陈冠州公布的数据令人鼓舞：由于智能体AI的快速发展，自主任务量从2025年的日均1.2亿次，现已飙升至日均8.7亿次，增幅高达7倍——这是从被动调用转为主动执行，交互智能体升级为主动智能体所带来的强劲推动力。

在此之前，无论是终端还是系统，其实已经借助AI完成了一轮革新，比如我们常见的"平台级AI"，就是这种革新的体现，终端与系统协同，通过感知位置环境、判断用户意图，完成服务的主动推送，想必很多用户已经适应了这种新颖有趣的交互方式。

"联发科的使命是为用户带来丰富多彩的生活，只是在AI时代之前，更多在消费者能接触到的产品上去赋能，比如电视、路由、汽车等，持续去增加新功能。但AI时代之后，产品形态的边界可能会模糊，用AI串接所有的技术和服务，我们去协助不同的开发者，行业中不同角度的人，这是联发科目前大的方向。这是基于过去几年和开发者的接触，理解消费者如何看待天玑，才能做出好的东西给消费者用。"

先说前者，原因比较综合，首先就是今年智能手机市场大环境对节奏的影响，同时受iPhone可能变化的发布节奏，安卓旗舰芯片也会跟进。

其次，天玑9500双NPU的全新架构反响非常不错，特别是低功耗eNPU模块广受好评，但与此同时，终端和应用厂商因智能体AI的兴起，对芯片能力有了全新的要求，这也可能促成联发科与OEM伙伴之间就芯片研发产生新的火花。

所以，在本届MMDC上推出的天玑AI智能体化引擎2.0、天玑AI开发者套件3.0这些面向开发者的工具中，我们看到了eNPU开发工具包、Low Bit压缩工具包、天玑AI Partner等新工具，全都是联发科让整个生态能更快跟上AI发展步伐的新组件。只不过，想要让开发者彻底满意，联发科可以做的还有很多。