AI 新风向：资本聚首头部，具身智能破局

资源正向行业龙头汇聚。

具身智能攻克长程任务难关。

产业快讯

融资呈现两极态势：DeepSeek 首轮估值或冲 450 亿美元，Kimi 半年吸金超 39 亿，资金极度集中于少数巨头。

云巨头增资扩产：阿里云 AI 营收连涨 11 季，因算力需求爆棚，宣布大幅上调资本支出。

OpenAI 转型服务：成立部署公司并收购 Tomoro，深耕企业级落地与咨询，强化 B 端盈利。

科研新突破

长程纠偏新法：中科院团队首创按需搜索策略，消除长序列累积误差，LIBERO-Long 基准成功率达 98%。

机器人空间感知：浙江人形机器人中心联手港中大，在 Science Robotics 发布 RAM 框架，借检索增强提升 3D 操作稳健性。

仿真训练基石：清华 AIR 开源 GS-Playground，融合高保真渲染与物理仿真，助推具身智能规模化训练。

26 年 5 月第三周

1. 大模型融资“冷热不均”

DeepSeek：首轮传闻估值飙至 450–515 亿美元，疑似国家大基金介入，资金向顶尖玩家集中。

月之暗面 (Kimi)：再获约 20 亿美元注资，投后估值破 200 亿，由美团龙珠领投。

阶跃星辰：拟完成近 25 亿美元融资，华勤、中兴等产业链资本集体入场。

xAI 重组：马斯克解散 xAI，Grok 并入 SpaceX，22 万张 GPU 集群转租 Anthropic，行业洗牌加速。

2. 算力芯片：基建军备赛升级

英伟达 & 康宁：达成 5 亿合作，康宁计划将美本土光连接产能扩 10 倍，适配 AI 数据中心需求。

康宁（Corning Incorporated）乃美国百年特种玻璃与材料科学巨擘（NYSE: GLW），亦是光通信基建核心供应商。道康宁化工巨头

光通信（AI 数据中心命脉）：

除 To B 业务外，康宁在消费电子领域更广为人知：康宁大猩猩玻璃 (Gorilla Glass)：主流智能机、平板盖板多源于此，主打耐刮抗摔。

台积电：发布 AI 芯片“三层蛋糕”架构，聚焦高效算力与 3DIC 异质整合。

奕行智能：获数亿元战略融资，专攻 RISC-V 架构云端 AI 加速芯片。

3. 应用落地：企业服务成新蓝海

OpenAI：组建 Deployment Company 并并购 Tomoro，加码企业部署服务，首期投入超 40 亿美元。

Anthropic：携手黑石、高盛建合资公司，致力将 Claude 融入企业核心流程。

4. 具身智能 & 硬科技融资

RoboScience：完成十亿元 A 轮融资，推动 VLOA 大模型与机器人量产。

星环聚能：获 5 亿元 A+ 轮注资，推进核聚变装置及 AI 等离子体控制技术。

瑆爝机器人（阿里达摩院背景）：完成数千万元天使轮融资，专注物流具身大脑。

1. 长程任务与纠偏机制

中科院重庆研究院：提出面向长程任务的按需搜索法，解决 VLA 模型在复杂场景的累积误差，提升执行一致性。

LaST-R1：构建潜在推理（Latent-Reasoning）VLA 框架，以潜在空间推理替代显式文本，提升复杂动态环境下操作效率。

2. 基础模型与仿真平台

UniT (Meta)：提出统一物理语言框架，突破人形机器人跨具身运动学差异导致的数据扩展瓶颈。

Agent-World：打造自演化训练平台，为大模型 Agent 提供真实交互环境以实现终身学习。

NVIDIA GEAR：推进机器人基础模型项目，强化多模态具身理解能力。

3. 前沿架构与评测基准

WorldMark：推出首个交互式视频世界模型通用评测基准，破解模型公平比较难题。

VTLA 框架兴起：业界始将触觉（Tactile）提至与视觉同等高度，以解决精细操作的力度与角度感知痛点（如戴盟机器人开源触觉数据集）。

杭州立法：《促进具身智能机器人产业发展条例》5 月 1 日施行，系全国首部地方法规，标志行业迈入合规发展新阶段。

市场预测：Figure 等厂商启动大规模交付，中国具身智能市场预计 2029 年达 750 亿元，全球占比超 30%。

乐为天才搭舞台

注：个人思考，非投资建议。若君有所获，皆君自身努力之果。