中国芯片另辟蹊径，玉渊谭天评半导体高压突破

IT 之家 5 月 25 日讯，央视总台新媒体“玉渊谭天”今日发文，探讨我国半导体行业在重压之下取得的进展。当前，中国芯片已开创出一条有别于西方的发展道路，中美长达九年的科技博弈可归纳为以下两点结论：

玉渊谭天指出，九年来的所谓“脱钩”反而催动了中国技术的飞跃。芯片成熟制程产能稳步提升，集成电路产品出口额突破万亿大关，创下历史纪录；关键“卡脖子”技术正被持续攻克；芯片刻蚀、封装等关键环节已实现国产规模化替代。

如今，中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等前沿领域，几乎同处全球第一梯队。

据 IT 之家此前报道，在 2026 国际电路与系统研讨会上，华为董事兼半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式提出“韬（τ）定律”。这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新准则。

依托该定律，华为在过去六年间成功设计并量产 381 款芯片。今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，全面采用逻辑折叠技术，显著提升相关性能。何庭波明确表示：“我们的解决方案行得通、走得远。我们新芯片的性能完全能够持续对标另一条技术路线。”