华为新款麒麟芯片曝光：2026年发布，性能大幅提升

IT之家 5 月 25 日消息，华为在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上透露重要信息。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在会上宣布，新款麒麟手机芯片将采用创新的逻辑折叠技术，使芯片性能表现显著增强。

从公开的演示文稿来看，华为麒麟 2026 芯片（暂命名）相较传统 2D 结构芯片，晶体管密度激增 53.5%，达到 238 MTr / mm² 的高密度，P 核能效提高 41%，最高频率提升 12.7%。

另一份资料显示，依照韬（τ）定律发展路径，2026 年芯片 P 核频率将突破 3.1GHz。据此前报道，麒麟 9030 频率 2.75GHz，而麒麟 2026 芯片（暂定名）的峰值频率提升 12.7%，正好达到 3.1GHz。

未来几年频率和晶体管密度将稳步增长，预计 2031 年晶体管密度可达 400+MTr / mm²、主频达 5.0GHz。

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