华为发布“韬定律”引发关注

专题：科技热点轮动中的新趋势

5月25日，华为在上海国际电路与系统研讨会中正式发布了“韬定律”，该消息迅速在网络上传播，引起广泛关注。

“韬定律”发布后，对国内芯片产业的上下游产业链带来了哪些新机会？

据券商研究机构人员指出，随着芯片技术的发展，传统的二维晶圆制造在追求更高精度时已接近物理极限，技术突破变得愈发困难，因此催生了如先进封装等新技术的兴起。而“韬定律”的提出，为芯片行业提供了新的发展方向。

有分析人士指出，未来计算能力的提升将更多依赖于芯片之间、板级之间、机柜之间以及集群之间的高速连接，这将为产业链多个环节注入新的信心。

方正证券研究所副所长李鲁衡表示，要从器件、电路、芯片到系统的四个层级构建一套系统性的晶圆级制造新技术，目标是实现原子级制造水平。在系统层级上，需要打造一个异构的算力系统，包括通信协议、内存和扩展协议在内的整套开放且可组合的协议体系。

分析师认为，“韬定律”的提出意味着未来的算力提升将更多依靠芯片间、系统内部不同层级之间的高效连接。这为产业链多个环节带来了积极影响。

东方证券科技组负责人舒迪表示，这将提升大陆晶圆代工的全球竞争力。先进封装和混合键合作为大陆的优势产业，将因此迎来快速发展。

即便单芯片的制程受限，通过超节点、光互联、系统级优化和堆叠技术，也可以将多颗芯片整合为更高效的算力系统。

业内人士指出，“韬定律”当前的最大突破主要体现在电路层设计。如果相关芯片能在今年下半年顺利量产，晶园代工环节有望受益。未来，EDA设计工具、设备和材料等软件和硬件层面也需要同步提升。

责任编辑：郭栩彤

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