AI超节点光电互连技术新趋势

💡核心内容｜高速光电互连技术路线全景解读

针对当前AI超节点高速互连赛道多元技术并行的行业现状，胡博士结合工程落地与成本效益，给出了自己对各技术路线的判断与迭代预测。

1. 行业判断：光电不替代，协同是常态

2. 多技术路线并行发展，场景化落地成核心

①可插拔（Pluggable）技术产业链成熟、运维便捷，仍是中长期市场主流方案。全新XPO方案兼顾高性能与可维护性，未来发展潜力巨大。

② NPO（近封装光学）功耗优势显著，是现阶段性价比最高的过渡技术，但存在接口不统一、量产维护相对难等问题。

③ CPO（共封装光学）具备低功耗、高密度优势，但现阶段受成本、良率、生态限制，暂未规模化落地。

3. 电互连市场加速洗牌，格局清晰分化

当前高速电互连赛道分层明显：

①DAC直连铜缆凭借零功耗、低成本优势，占据70%以上超短距互联市场。

②AEC有源电缆主导相邻机架短距传输场景。

③ ACC有源铜缆因功率预算短板，市场占比较低，或将在224G高速时代式微。

④ Cable Tray是用机械复杂度换取信号传输距离的空间妥协。

⑤ 正交背板则是利用三维交叉彻底消除传输距离的束缚，极大降低复杂度和规避海量线缆难以维护的挑战。

📈 产业趋势｜光电测试赛道爆发，国产替代迎来窗口期

结合全球算力产业升级趋势，胡博士预判光电互连与测试产业将迎来高速增长。

✅本场总结

🏢 企业简介｜微特股份：国产AI算力测试标杆企业

深圳市微特精密科技股份有限公司（股票代码：874608）创立于2014年，是国家高新技术企业、国家级重点专精特新“小巨人”企业，专注高端精密智能测试领域，聚焦打造全球领先的AI算力测试设备与一体化解决方案。

公司现有员工600余人，研发团队超200人，拥有300余项自主知识产权，核心研发实力雄厚。业务覆盖高速光/电互连测试、半导体芯片验证、服务器性能测试、自动驾驶及新能源部件检测等泛AI全场景，依托自动化、光通信、热管理等六大核心技术，为高端电子制造提供专业可靠的端到端测试解决方案。