人工智能发展新动态

以下为今日资讯汇总：

一、科技前沿

1）晚间消息透露，国内正着手研究算力期货相关机制。

2）AI与计量融合

盘后出现的新概念，AI与计量技术结合。

市管总局联合FGW发布《人工智能计量体系和能力建设指南（2026版）》，全面规划人工智能计量能力建设。文件重点涵盖基础支撑、通用技术、核心技术、计量标准、产业服务、智能计量等六大板块，旨在解决实验室创新到实际应用的转化难题。

主要涉及数据资源（如图文、视频、音频、空天地数据）、设备智能化升级、量子计算等方向。

3）有消息称，字节跳动正在开发专用CPU，以加速其AI产品推广

4）铜箔加工费用上涨

5）被动元件行业

回顾近期MLCC市场走势，其变化趋势与去年DRAM行情相似。

回顾去年存储市场：由于AI服务器对HBM需求激增，海外厂商减少DRAM产能、转而生产HBM，同时AI服务器对DRAM需求同步上升，国内厂商扩产DDR4后又快速退出，导致传统DDR4/5供应紧张，华强北市场价格飙升，涨幅甚至超过原厂合约价。

今年MLCC市场：受AI服务器对高容MLCC需求推动，高容MLCC主要由国际大厂垄断（如村田、三星、太阳诱电、TDK），目前多数厂商正将中低端产能转向高容产品，造成中低端产能紧张，高端持续缺货。服务器与部分电源规格共用物料，厂商优先保障服务器订单交付。

当前价格趋势：高端产品＞中低端产品，国内渠道商＞原厂

年初至今高容MLCC涨幅约30%，常规规格仅上涨5%，业内预计6月常规品将进入新一轮调价周期。

5月涨价由台系厂商、三星、太阳诱电主导，仅限高容产品。目前等待市场份额40%的村田启动涨价，其下一轮调价预计在6月底。

扩产情况：日韩地区无大规模扩产，年均增长约10%。本轮扩产主要集中在中低端领域，以国内厂商为主。

产能瓶颈主要在上游设备采购周期，MLCC新产线从设备下单到投产需6-9个月，设备延误可能再延3个月。

全球厂商运行效率差异明显：日系厂商90%-95%、三星85%-90%、台系80%以上、国产厂商约80%，均低于历史缺货期90%以上的高负荷水平。

6）覆铜板市场

2026年已历经四轮涨价，6月调价后价格已突破上一轮周期高点。

产业链库存现状：电子布无库存，CCL库存约10%，PCB保留部分CCL战略备货

二、电池排产数据

6月环比增长8.9%，整体仍由动力提产带动增长，储能领域多数企业已满产

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其他重要资讯：

4、国内首个肿瘤心脏病研究机构成立 将促进基础研究向临床转化

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6-7月，预计朱雀三号、长十乙、长十二乙发射

6-7月，预计长鑫上市

6月1-4日，英伟达GTC台北大会

6月2-5日，台北COMPUTEX 2026展会

6月2-3日，微软Build开发者大会

6月9-13日，2026苹果全球开发者大会

6月11日，世界杯开幕

6月12日，预计SpaceX上市

6月12-14日，华为开发者大会

6月18日，美联储利率决议

6月24日，英伟达线上年会

7-8月，预计宇树上市

价格监测：5月28日

（价格监测主要展示当日5个值得关注的商品价格日涨跌，排名不分先后。注意，商品价格波动与股价涨跌不完全一致，仅作跟踪参考。）

（数据主要来自百川盈孚，当日中午更新最新数据，其他价格跟踪平台包括生意社、隆众资讯、SMM、博亚和讯、CBC金属网）