AI 早报|2026.05.30 科技圈十件大事

🤖 人工智能与具身智能

• 宇树科技冲击科创板上市：计划融资约42亿元，6月1日于上交所审议，若获批将成“人形机器人首股”。2026年第一季度营收约4亿元，但扣除非经常性损益后净利润同比降幅超50%。

• Figure AI进驻零售仓储：与Catalyst Brands达成合作，在内华达州雷诺仓库大规模部署人形机器人，标志着具身智能从测试阶段迈向真实商业应用。

• DeepSeek V4-Pro API永久降价：5月31日2.5折优惠结束后，价格将永久下调至原价的四分之一，显著降低国内大模型调用成本。

🚗 新能源汽车领域

• 工信部明确固态电池标准：发布2026年汽车标准化工作重点，将“车用固态电池标准体系研究”列为核心任务，推动混合固液电池量产及全固态电池中试验证。

• 比亚迪推出天神之眼5.0：基于超280万辆L2+车辆数据训练，发布自研“璇玑”芯片（算力达2000 TOPS），同时推出新款宋Ultra DM-i等车型。

• 智界V9启动L3硬件预埋：首款MPV车型配备华为乾崑智驾ADS 5系统及896线激光雷达，预留L3级自动驾驶硬件，计划6月初开始交付。

💻 芯片与算力动态

• 存储芯片跻身万亿市值行列：美光科技市值突破1万亿美元，三星、SK海力士紧随其后。AI热潮从算力芯片延伸至存储芯片，HBM需求激增成为关键驱动力。

• 台积电3nm工艺下半年最高涨价15%：受英伟达、AMD及云厂商自研AI芯片需求推动，先进制程产能持续紧张，成本压力向下游转移。

• 长鑫存储HBM3进入送样阶段：正进行客户测试，预计2026年底前后小批量试产；长电科技等封测企业加速布局2.5D/3D封装技术。