AI 行情终结？主线逻辑再梳理

周五科技板块领跌，半导体表现尤为突出，消费板块则有所异动。从纯交易视角看，高位回调时低位往往会有轮动机会，但碳基通缩与硅基通胀的底层逻辑并未改变。若想布局消费股，可将其视作红利品种，关注强政策、黑科技与新消费的脉络，其中新消费应优先关注 token。AI 短剧在成本与效率上已大幅超越真人短剧，有效降低了试错成本，其算力成本占比逾半。

本周末是今年至今看空科技的声音最多的时段，但主线切换的可能性极低。当前 AI 呈现全球共振态势，硅基产业革命带来的量价齐升正逐步兑现为业绩。除 AI 外，暂无其他方向具备领涨特征。主线的短期调整更多源于交易拥挤，而非逻辑崩坏。调整通常有两种路径：要么杀估值给空间，要么横盘消化给时间。在调整期应低吸硅基革命主线，把握量价齐升逻辑，避免追涨老赛道及量价齐缩方向的脉冲行情。

关于华为韬定律，市场观点分歧明显，有人看衰，有人狂热追捧。其实这类技术的初代版本海外早有尝试，受限于缺乏 EUV 光刻机，我们只能在这条路上走得更深更远。先进封装旨在连接多个芯片，而韬定律则是重构单个芯片。台积电的先进封装是将不同芯片拼接以缩短互联距离，韬定律则是在单芯片内部通过逻辑折叠重构电路布局，从底层逻辑单元层面压缩距离。

待国产光刻机到位，7nm 工艺有望实现白菜价，随着工程化不断打磨，推进至 3nm 附近亦非难事。这将利好晶圆厂及先进封装领域。2026 年下半年的国产算力适配，已不再是单一企业或环节的点状突破，而是整个产业生态的系统性重构。

随着芯片尺寸增大，整体功耗随之攀升，大芯片翘曲问题已成为发展瓶颈。虽然可通过提升电子布硅含量来匹配芯片热膨胀系数，但这又面临规模化生产的难题。产业巨头正加速推进玻璃基解决方案。玻璃基板将替代 ABF 载板和硅中介层。其要求玻璃更薄、RDL 层更多、孔径更小且更密，同时需适配芯片的高良率。投资应聚焦关键生产商与合作商。

英伟达将于下周一在 Computex 发表主旨演讲，推出面向 Windows PC 的 Arm SoC 平台 N1 及 N1X。N1X 架构以 AI 算力为核心，CPU 和 GPU 等单元均作为服务于它的“专家”。N1X 的问世将使 PC 真正迈入 AIPC 时代。

MiniMax 已于 2026 年 5 月 29 日与中信证券签署辅导协议，正式启动 A 股 IPO 进程。过去两个月内，MiniMax 的年化经常性收入翻番，从 1.5 亿美元增至至少 3 亿美元，增速对标全球 AI 公司同期最快梯队。MiniMax 已从早期技术研发阶段，迈入 B 端商业化加速落地的关键时期。